今年全球半导体设备出货预计650亿美元，明年或将创新高-电子工程世界

据经济日报报道，SEMI产业研究总监曾瑞榆在SEMI展前记者会报告中表示，半导体产业成长可期，但不确定因素可能延续至2021年。

受惠于逻辑以及晶圆代工在先进制程的投资，2020年晶圆厂设备出货仍呈强劲趋势，SEMI已上修2020年的全球半导体设备出货预估至650亿美元。展望2021年，在存储支出的复苏、以及中国市场的支撑下，可望带来进一步的增长并创下700亿美元的新高。

此前，SEMI公布了8月北美半导体设备制造商出货金额，高达26.53亿美元，月增3%，年增32.5%。该数据不仅创了今年新高，也创下自2018年5月以来的新高。SEMI认为，随着疫情持续，芯片需求激增，包括通信与IT基础建设、个人云端运算、游戏与医疗电子装备等领域都推动全球晶圆厂设备支出增加，预估今年增幅将达8%，为今年第三度上修预估值。

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