存储器产业要突破需要时间;半导体概念股未来走势会分化

发布者:RadiantDusk最新更新时间:2020-10-10 来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

前DRAM舵手高启全:长江存储技术绝对干净清白,赵伟国是难得好老板

前紫光执行副总裁、紫光 DRAM 事业群“总舵手”高启全于 2020 年 9 月 30 日正式退休,长达五年的紫光“芯路”圆满完成。高启全是台湾近年来西进大陆投身半导体产业最具指标性的人物。五年前,这位“台湾 DRAM 教父”从南亚科退休后选择投入紫光集团,无疑是两岸半导体产业中的一枚“核弹”。

集微点评:紫光不断引进业界高手战略上没问题,不过像存储器产业要突破需要时间。

节后半导体概念股怎么走?港股中芯国际/上海复旦/靖洋集团集体暴涨

10月6日,随着国庆假期临近收尾,再加上近来美国特朗普得新冠肺炎的消息,市场最为关心的是节后A股半导体概念股的走势如何。10月6日,尽管中芯国际近来遭遇美国出口管制,但港股中芯国际盘中却依然大涨超10%,带动整个半导体板块上扬,收盘依然大涨超7%。

集微点评:半导体概念股未来走势会逐步分化,强者于强,不过也会有很多公司沉沦。

苹果代工厂拟在印度投资9亿美元扩产:印度调高多项电子产品零组件关税

10月6日,据媒体报道称,苹果三大供应链合作伙伴富士康、和硕以及纬创计划在印度投资9亿美元,以利用当地的生产激励措施,增加iPhone在印度的产量。据悉,8月份这三家代工厂商都申请参加与生产挂钩的印度激励计划(PLI),该项目的目标是促进印度境内智能手机产量的增加。

集微点评:印度不停提高整机或部件的关税,就是为了让大家将工厂搬到当地生产。

【芯历史】起源于上世纪的UWB技术,如今成短距离通信技术的新贵

UWB全称Ultra Wide Band,译为超宽带。UWB的概念最初由Maconi和Hertz在1900年左右提出,1927年之后,这项技术由于频谱利用率低下被彻底淘汰。现代UWB技术是始于20世纪60年代兴起的脉冲通信技术。

集微点评:短距离通讯技术多种多样,各有各的优势,不过找准各自的定位才能获得市场的认可。

【芯视野】日本垄断OLED金属掩膜版,中国如何突围?

近日,根据韩国媒体报道,韩国金属掩膜版(FMM)厂商已经向中国OLED面板厂商送样,如果10月通过测试有望进入量产。于此同时,中国FMM厂商也在加快量产步伐,宁波寰采星FMM生产线已进入调试阶段,而且国内目前还有其他厂商不断涌入FMM领域,日本垄断FMM的局面是否会被打破?

集微点评:半导体产业链很长,很难有一个国家能够全面突围,不过一定要在某些领域取得垄断地位,如此才可以彼此制衡。

专利显示苹果智能戒指可以在AirPods式的外壳中充电

苹果眼镜等苹果设备未来的控制系统可能由手指上的 "智能戒指 "组成,苹果一项专利显示,"智能戒指 "的充电可以通过一个类似AirPods充电盒的外壳连接到VR头显上完成。

集微点评:无线充电这些年大厂都在关注,不过至今没有得到消费者的认可,有点鸡肋之嫌。


关键字:半导体 引用地址:存储器产业要突破需要时间;半导体概念股未来走势会分化

上一篇:iPhone12 系列有两款支持毫米波频段:国内或用不上
下一篇:中兴联通发布基于区块链技术的共建共享下可信频谱方案

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 16:18

22nm FD-SOI工艺谁先尝?
美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台,成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅),专为超低功耗芯片打造。   FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel还是三星、台积电,22n时代起就纷纷转入了立体晶体管,也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳,自己搞不出足够好的立体晶体管技术,22nm上只能继续改进平面型,20nm上努力了一阵放弃了,14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此,GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的,虽然无法制造高性能芯片,但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。
[嵌入式]
外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普 批准中资收购
  新浪美股讯北京时间30日彭博报道,据一位知情人士透露,莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前,一个国家安全委员会多次否决这项收购。   知情人士称,这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案,求助特朗普是其中之一,其他还包括延长与该小组的沟通时间,或者取消交易。因尚未作出最终决定,知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查,而不是终止协议,几乎是闻所未闻的事情。   另一位知情人士称,在该小组对交易的审查即将到期之际,莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情人士表示,莱迪思和买家Canyon Bridge
[半导体设计/制造]
2016年半导体设备支出将略增 明年可望大反弹
    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元,跟2015年相比仅小幅上升1.1%,但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元,比2016年成长11.2%。 就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看,2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国,年增率高达30.8%,但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓,仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201
[手机便携]
三星西安厂正式启动确立半导体黄金三角
        生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日正式启动,而三星半导体事业在全球生产基地的版图上,也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动,正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外,更计划积极扩大在系统半导体的市占。  根据eDaily报导指出,三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式,并正式的投入量产。据悉,竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外,西安市市长等当地人士也皆到场参与。     大陆西安厂的人力规模约为2,000余名,计画在2015年将增加到2,500名。除
[手机便携]
半导体行业正走上一条价格昂贵的坎坷之路
半导体行业正处于一个有趣的十字路口,美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程,单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后,台湾方面表示, ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露,它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心,但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R
[半导体设计/制造]
苹果帝国动摇,半导体供应商们风声鹤唳
2019年1月末,苹果公布了2019财年第一财季业绩,其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元,与去年同期相比下滑15%。最关键的是,大中华区营收为131.69亿美元,比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时,苹果公司决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后,根据瑞银(UBS)最新分析报告显示,苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已经过去,现阶段正在回温当中。同时,报告也指出,虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长,并不代表新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨,苹果的
[手机便携]
苹果帝国动摇,<font color='red'>半导体</font>供应商们风声鹤唳
半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起
  在经历了过去两年的疯狂整并后,今年截止目前各大半导体巨头在收购方面,除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外,其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静,在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下,半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起   三星英特尔财报亮眼   5月9日,IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名,冠军宝座仍旧是归属于英特尔的,但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告,表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话,三星有望在第二季接替英
[嵌入式]
半导体企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
集微网消息 从8月初至今,整个半导体板块股价几乎都处于回调状态,其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低;不过,随着第三季度业绩预告的陆续发布,各家半导体概念股股价走势则不同,如卓胜微,在Q3业绩预告发布出来以后,连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时,部分企业由于受益于前三季度业绩大增,促使股价大涨,诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业,近期在公布前三季度业绩预告以后,纷纷收获了20%的涨停板! 利扬芯片:前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元,同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元,同比增加152
[手机便携]
<font color='red'>半导体</font>企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved