vivo X50 Pro拆解:揭秘微云台结构是怎样放进手机的?

发布者:好的哎最新更新时间:2020-10-10 来源: 爱集微关键字:vivo  X50 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在其他厂商还在追求高像素的时候,vivo另辟蹊径,关注视频防抖的硬件改善。比如,为了解决小视频时代用户的痛点,vivo想办法将微云台放进了手机里。vivo X50 Pro是如何将微云台放进手机,又是怎样运转的呢?接下来集微拆评就为大家揭晓。


vivo X50 Pro配置一览:

SoC:高通骁龙765G处理器丨7nm工艺

屏幕:6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏丨分辨率 2376×1080 丨屏占比90.5%

存储:8GB RAM+ 128GB ROM

前置:3200万像素自拍镜头

后置:4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦

电池:4250毫安锂离子聚合物电池

拆解步骤

取出vivo X50 Pro的卡托,用热风枪加热后盖后,结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈,分离后盖后可以看到后盖上泡棉,在后摄像头盖上对应摄像头位置处,也都贴有泡棉用于保护。

取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器,两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。

在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外,还有NFC线圈,传感器软板和天线板。

vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。

值得一提的是,vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接,另一条负责马达驱动。

断开vivo X50 Pro主板上的排线,依次取下主板,前后置摄像头,副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护,副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。

vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手方便拆卸,取下电池。

依次取下vivo X50 Pro的按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,振动器,主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处,按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。

vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台加热屏幕,将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用,面积较大。

模组信息

vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏,分辨率2376×1080,支持90Hz刷新率,型号为Samsung AMB656VQ01。

后置摄像头模组从左到右分别为:

48MP微云台主摄,型号为Sony IMX598,光圈f/1.6。

8MP潜望式长焦摄像头,型号为Omni Vision ov08a10,光圈为f/3.4,支持5倍光学变焦,支持OIS防抖。

13MP人像摄像头,型号为Samsung S5K3L6,光圈为f/2.46。

8MP广角微距摄像头,型号为Hynix HI846,光圈为 f/2.2。

vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,光圈为f/2.48。

微云台模组组成部分:

vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框,FPC软板,上下金属保护盖板,模组固定框架,双滚珠悬架,磁动框架,镜头模组和CMOS传感器组成。

在模组中起到防抖的主要部分:

vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖,而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起,使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型,降低了软板对主摄的牵引力,提高了防抖精度。

主板IC信息:

主板正面主要IC(下图): 

1、QORVO-QM77040-前端芯片

2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片

6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

9、NXP-SN100T-NFC控制芯片

主板背面主要IC(下图):

1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片

4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

6、NXP-高效D类音频放大器芯片

7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片

9、QORVO-QM77032-前端模块芯片

拆解总结

vivo X50 Pro采用三段式设计,整机设计严谨,拆解难度中等。X50 Pro在SIM卡托处,USB接口处套都有硅胶圈用于防水,槽口处都塞有硅胶塞用于保护,主板没有屏蔽罩覆盖的地方都涂有点胶用于保护。

vivo X50 Pro通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热,整机共搭载有三颗麦克风,分别为底部的主麦克风、顶部的副麦克风以及后置摄像头右侧的追焦麦克风,可以锁定视频视频画面主体声音。

微云台能通过上下俯仰、左右倾斜进行画面校正,防抖角度可达到正负3°以上,防抖范围是传统光学防抖的约3.2倍,从而获得类似“云台稳定器”一般的立体防抖体验。但传统微云台面积约为普通主摄平均占板面积的5倍,是潜望式摄像头的3.2倍。客观空间的障碍、加工工艺的高精度要求,是微云台防抖一直没有被行业普遍采用的原因。

为了降低微云台模组尺寸,vivo独创了异形磁动框架堆叠方案,将占板面积节省约40%,厚度减少1mm,压缩微云台与屏幕的距离至微乎其微的0.13mm,再加以良好的结构保护措施,形成一套外观设计与主板布局“完美”平衡的堆叠方案。

从拆解也可以看出,vivo X50 Pro的微云台主摄结构复杂,设计精巧,为了在实现防抖功能的同时尽可能降低模组厚度,vivo花费了很多心力,除了异形磁动框架堆叠方案,还独创了双色云阶设计,大大降低了后置摄像模组凸起的感知,让机身更加轻薄。


关键字:vivo  X50 引用地址:vivo X50 Pro拆解:揭秘微云台结构是怎样放进手机的?

上一篇:三大业务同步增长,三星电子Q3业绩展望超过预期
下一篇:多点突破填补IC产业空白!奕斯伟正加速项目投产、落地

推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 15:10

外观小改 续航加强 vivo X5Max上手简评
   去年年底,vivo推出了全新大屏音乐手机vivo X5Max。除了“HiFi音质和大屏”这两个卖点,这款产品还继承了vivo一惯的机身设计风格,机身厚度仅4.75毫米。同时由于机身尺寸原因,整机电池含量仅为2000毫安时。   了解手机的用户其实也不难发现,大屏本就是手机续航最大挑战,偏偏主打HiFi也同样是耗电大户。所以无论产品表现是否优秀,在续航体验上vivo X5Max就不够任性。   基于这一原因,vivo在今年又推出了该系列另一新机——X5Max S。针对超薄手机续航一般这一问题做了调整优化,新机电池容量4150毫安时, 但相应机身厚度也增加到7.2毫米,对于如今手机产品来说,依旧不算厚。那么调整后这款手机续航表
[手机便携]
赛诺发15年4G手机销量排行 苹果OPPO、VIVO前三
    2015年结束各厂商纷纷出来公布自己手机销量情况,而对于2015年4G手机整体销量情况数据调查公司赛诺也公布了一份报告。据统计,2015全年4G 手机总销量达到2.91亿部,整体呈上升趋势。根据不同版本手机销量情况来看,中国移动的4G手机销量始终保持领先,除此外4G公开版手机的增速也是十分迅猛。 除了整体数据外,赛诺还给出了2015年4G手机品牌销量排行,前三名分别被苹果、OPPO和vivo所包揽,而且前十名中有八家国产厂商,销量均突破千万。
[手机便携]
我给小米、OPPO、vivo刷上了刚发布的安卓P系统
谷歌I/O 2018 开发者大会正式召开。    最新的安卓系统体验版来了,这次除了谷歌Pixel 之外,vivo、OPPO、小米也获得了体验包。    终于,谷歌更新系统也跟咱们扯上关系了!    机哥提前给大家体验了一下全新系统到底爽不爽,有什么变化。
[手机便携]
vivo发布机器人新品,还能歌善舞
哈啰,几日不见,如隔三秋。   首先必须发布一个有关泽高机器人的新消息啦! 先发一张,来源自vivo新品发布会现场图。 2018.6.14 上午西湖区 Vivo手机新品发布会和阿尔法 Vivo手机NEX新品机型,6.59英寸 屏,无屏幕开孔、超窄边框,整机屏占比高达91.24%。 重量级的发行一定是带来全新的极致感受,看到这句话,迫不及待地想要买一只!但是泽高的春晚舞蹈机器人也参与表演啦。 转角处的,泽高机器人 看看整个活动场面,尤其和谐融入的氛围。光线有点暗,可是春晚舞蹈机器人站得笔直的,下面还有呢。   新品发布会的手机,展示的平台上有一个春晚舞蹈机器人。今天没有继续跳舞,平静
[机器人]
超薄才够尽兴 ELIFE S5.5对比vivo X3
      在手机硬件配置变得越来越同质化的今天,一款手机的外观成为了用户彰显个性与品位的又一诉求点,于是我们看到了不少厂商在产品外观上的投入越来越大,只为打造出一款让用户一见倾心的产品。   近些年各项业界第一的称号频频易主,而就在本周三,金立发布了全新旗舰机金立ELIFE S5.5,其机身厚度仅为5.5mm,是目前全球机身厚度最薄的手机,可以说是在机身工艺方面的又一次突破。此前在这一项记录上的保持者是vivo在 2013年推出的X3,该机的机身厚度为5.75mm。那么为了让大家可以更加直观的体会到ELIFE S5.5究竟有多薄,我们的前方记者在第一时间对这两款刀锋战士进行了对比,下面让我们通过图文的形式来一睹为快。
[手机便携]
高通财报分析:OPPO/vivo贡献比肩苹果三星
总结:纵观高通5年的复合增长率,营收下滑2%,净利下降18%,经营现金流下降12%,负债上升30%。净利率从2013年的28%下降至2017年的11%。2017年是YoY下降幅度最大的一年,也面临相当大的财务问题。 高通2017年业务盈利能力下降的同时,大幅举债,进行NXP的并购,同时发送大量的现金股利,导致企业的现金流极为紧张,负债率急剧上升。总负债超过年度营收,流动负债超过经营现金流2倍,长期负债大幅上升导致利息支付成本极高,主要靠融资以及处理一些金融资产来获取大量的现金。 以下是关于高通详细的财报分析: 1.基本分析 A.高通营收来源主要是QCT(主要为骁龙系列SoC),净利来源主要是QTL业务(技术授权)。QC
[网络通信]
高通财报分析:OPPO/<font color='red'>vivo</font>贡献比肩苹果三星
高通骁龙850处理器2019年降临,搭载基带芯片X50
  今年 高通 将全面发展5G网络,真正的商用最快将在2019年,而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息, 高通 将在明年底发布 骁龙850 处理器, 骁龙850 相比骁龙845,最主要的是升级了基带首款X50,全力支持5G。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   据消息了解,之前有美国运营商AT&T曾宣布,今年年底推出5G网络,并且会有更多的国家和地区商用5G网络。今年上半年不止三星S9首发骁龙845处理器,还会有更多的主打旗舰手机厂商搭载此款处理器。而且有外媒打听到 高通 内部消息,骁龙845处理器之后的版本是 骁龙850 ,性能保持不变,主要是升级了基带,内置高通首款消费级基带X50,这款基带
[网络通信]
vivo弹出式后置摄像头手机专利揭秘
据外媒LetsgoDigital报道,今年年初vivo向世界知识产权局(WIPO)提交了一项“相机模块、电子设备和相机模块控制方法”的专利,于2021年7月29日公开,描述了一款带有超长焦弹出式摄像头的智能手机。 文件指出,目前的智能手机只支持“低倍变焦功能”,而vivo新专利能够实现“高倍变焦功能”,vivo 希望通过其专利相机系统使手机更大的变焦范围成为可能。 专利描述中,这款智能手机配备了弹出式相机系统,其中后置摄像头均放置在弹出式系统中,而前置摄像头被放置在屏幕下方。弹出式相机系统共有四个可扩展的模块,类似梯形结构,最多可以有3次的额外弹出,并且顶部镜头始终可用,用户可以根据需要进一步调整镜头,同时镜头间可以相互
[手机便携]
<font color='red'>vivo</font>弹出式后置摄像头手机专利揭秘
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved