推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 02:13
AMD补丁于事无补?锐龙7000仍然可能高压烧毁!
此前,AMD锐龙7000多次遭遇烧毁问题,连带主板一起挂掉,尤其是在集成3D缓存的锐龙7000X3D系列上最为明显。 AMD很快锁定了问题根源,原来是EXPO内存自动超频导致电压过高,并随即更新了AGESA微代码,主板厂商也陆续发放新BIOS,将核心电压限制在不超过1.3V。 看起来一切要回归正常了,但是实测发现,主板厂商急匆匆放出的新BIOS,存在不少Bug,电压限制竟然无效。 外媒测试发现,至少有两家品牌的AM5主板,在搭配新版BIOS后电压依然可能会超过1.3V。 比如在某块主板上,不开启EXPO,核心电压为1.04V,而在开启EXPO之后,旧版BIOS的烤机电压会升至1.416V,新版BIOS依然会达到1.3
[家用电子]
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU
4 月 6 日消息,三星电子和 AMD 于今日宣布,已延长双方的战略知识产权授权协议,三星电子将继续获得 AMD 的 Radeon 图形 IP 授权。 三星电子应用处理器 (AP) 开发执行副总裁 Seogjun Lee 表示:“三星与 AMD 一起革新了移动图形,包括我们最近的合作,在业内首次将光线追踪功能引入移动处理器。利用我们在设计超低功耗解决方案方面的技术诀窍,我们将继续推动移动图形领域的持续创新。” 早在 2019 年,双方就签署了首个协议,允许 AMD 将其基于 RDNA 图形架构的定制图形 IP 授权给三星,用于智能手机和其他移动设备。从那时起,三星一直在为其 Galaxy 智能手机的 Exynos 处理器使
[嵌入式]
AMD、英特尔、Meta、IBM 等单位发起 AI 联盟,推动开放式 AI 发展
为了应对包括微软、OpenAI、谷歌等科技巨头在人工智能领域的快速发展,Meta 和 IBM 联合一批跨行业、初创企业、学术界、研究机构和政府组织成立了人工智能联盟,旨在推动开放人工智能的发展。 据介绍,AI 联盟将致力于打造和支持跨软件、模型和工具的开放技术,倡导开发人员和科学家采用开放技术,并与组织和社会领导者、政策和监管机构以及公众合作,推动开放人工智能的创新。该联盟还计划建立一个治理委员会和技术监督委员会,以制定整体项目标准和指南。 经查询发现,AI 联盟的 50 家创始成员和合作者包括: 科学、技术和研究机构(A*STAR) Aitomatic AMD Anyscale Cerebras 欧洲核子研究中心
[物联网]
AMD 部分处理器存“Sinkclose”高危漏洞,锐龙 3000 等老款芯片无缘补丁
8 月 12 日消息,近期 AMD 处理器被曝出存在名为“Sinkclose”的重大安全漏洞,该漏洞由安全研究机构 IOActive 发现,据称影响了自 2006 年以来的大多数 AMD 处理器。 此前,AMD 方面已承认该漏洞存在,并开始针对部分芯片发布安全更新。但据 Tom's Hardware 报道,Ryzen 1000、2000、3000 系列以及 Threadripper 1000、2000 系列处理器将无法获得修复补丁。AMD 表示,这些产品已超出软件支持周期。不过,较新的 AMD 处理器以及所有嵌入式处理器均已或即将获得安全更新。 “Sinkclose”漏洞被认为对政府机构和其他大型组织的威胁更大,普通用户受
[嵌入式]
AMD在汽车领域能翻起多少风浪来?
2021年特斯拉的Model S Plaid搭载了AMD的Ryzen RDNA 2处理器,然后逐步替代英特尔A3950处理器,用在了Model 3和Model Y高配版本的车载信息娱乐系统上。 在2月份完成收购FPGA公司Xilinx后,AMD是否与高通、Nvidia一样,有明确的汽车战略吗?是否会承诺一个5-10年的计划,真正成为汽车芯片市场的重要玩家?这个事情确实有意思,在高算力时代,跨领域的打法往往来得很突然。 ▲图1.AMD 的锐龙™ 嵌入式APU Part 1、汽车里面的FPGA 智能汽车对高性能SoC的需求正在稳步增长。AMD在收购赛灵思后,积极向汽车领域拓展(已成为AMD的FPGA部门),专注于FP
[汽车电子]
台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产
7 月 5 日消息,消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称,AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片,采用台积电 N3E 工艺,量产工作最早将于 2025 年年底前启动,但不排除推迟到 2026 年可能。 消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版,核心配置方面有 8 核(Zen 6)、16 核(Zen 6c)和 32 核(Zen 6c Extended)三种。 消息源还表示 AMD 针对消费级市场,将 Zen 6 细分为 3 个大类,IT之家附上列表如下: 高端笔记本电脑版本(如 Medusa Po
[半导体设计/制造]
拒绝异构大小核CPU AMD明确不学友商套路
在去年的12代酷睿处理器上,Intel不仅升级了架构及工艺,同时还带来了一项全新的CPU设计——异构CPU,由性能核P核及能效核E核组成了混合架构,虽然Intel官方不认为这是大小核架构,不过大家习惯上还是如此称呼。 根据Intel的说法,12代酷睿的异构架构和智能手机上传统的big.LITTLE大小核架构截然不同,因为大小核里的小核是为了节能省电,12代酷睿里的E核则是为了强化多核性能,单纯来看它的性能依然是相当高的。 12代酷睿也是Lakefield之后,桌面x86数十年来首次尝试异构设计,从技术上来说是极具革命性的。 Intel会把这一设计贯穿到未来的处理器种,甚至在服务器级的至强产品线中也会引入异构架构。
[家用电子]