能成为下一个风口吗?我国第四代半导体布局初现

发布者:RainbowJoy最新更新时间:2020-11-15 来源: 爱集微关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

随着市场对半导体性能的要求不断提高,加之各种利好政策不断出台,第三代半导体等新型化合物材料凭借其性能优势开始崭露头角,第三代半导体迎来了爆发风口。在这第三代半导体万众瞩目的时刻,第四代半导体也正逐渐进入我们的视线。

何为第四代半导体

第四代半导体是指以氧化镓(Ga2O3)和锑化物等为代表的半导体材料,相比其他半导体材料,第四代半导体材料拥有体积更小、能耗更低、功能更强等优势,可以在苛刻的环境条件下能够更好地运用在光电器件、电力电子器件中。

其中,锑化物半导体在开发下一代的小体积、轻重量、低功耗、低成本器件,及其要求极为苛刻的应用方面就具有着不可替代的独特优势。

一般来说,半导体材料是制作半导体器件集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。迄今为止,半导体材料主要分为:基于Ⅳ族硅Si、锗Ge元素的第一代半导体;基于Ⅲ-Ⅴ族砷化镓、磷化铟的第二代半导体以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化镓、Ⅳ族碳化硅的第三代半导体等。

对于第四代半导体材料而言,目前具有发展潜力成为第四代半导体技术的主要材料体系主要包括:窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体;超宽带隙的氧化物材料;其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。

第四代半导体发展背景

随着量子信息、人工智能等高新技术的发展,半导体新体系及其微电子等多功能器件技术也在更新迭代。虽然前三代半导体技术持续发展,但也已经逐渐呈现出无法满足新需求的问题,特别是难以同时满足高性能、低成本的要求。

在此背景下,人们将目光开始转向拥有小体积、低功耗等优势的第四代半导体。

其中早在2011年,日本田村制作所就开发出使用氧化镓基板的GaN类LED元件。然而今年9月,据日本媒体报道,日本经济产业省(METI)正准备为致力于开发新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的私营企业和大学提供财政支持,METI将为明年留出大约2030万美元的资金,预计未来5年的投资额将超过8560万美元。

尽管我国起步较晚,但对于氧化镓等第四代半导体材料的研究却也在推进中。

我国第四代半导体领域研究仍在推进

自2005年开始,我国锑化物研究陆续传来好消息。中科院半导体研究所、上海技术物理研究所等研究机构率先突破了锑化镓基砷化铟/锑化镓超晶格焦平面技术,性能基本保持与国际同步的发展水平。

目前,中科院半导体所研制的锑化镓衬底实现了2-3英寸直径衬底的量产,最大尺寸达到4英寸;同时,实现了2-3英寸直径、500-1000片/年的锑化物多功能低维材料外延晶圆的开发,研发了4英寸分子束外延技术。

而在氧化镓单晶方面,2017年,同济大学物理科学与工程学院唐慧丽副教授、徐军教授团队采用自主知识产权的导模法技术成功制备出2英寸高质量β-Ga2O3单晶。研究人员通过建立合理的热场温度分布,结合生长过程中的氧化气氛、气压调控,有效抑制了Ga2O3的分解挥发;同时解决了多晶生长、挛晶、镶嵌结构、开裂等缺陷问题。该项研究成果将有力推动我国氧化镓基电力电子器件和探测器件的发展。

除技术方面的研究外,我国第四代半导体相关的企业、项目也在陆续落地。

专业从事第四代半导体氧化镓材料开发高科技公司镓族科技

2017年,北京镓族科技有限公司(以下简称“镓族科技”)正式成立。

顺义创新示范区消息显示,镓族科技是国内首家、国际第二家专业从事第四代(超宽禁带)半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司,致力于研发和生产基于超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件等。

据悉,镓族科技拥有2英寸氧化镓单晶生长产线、2英寸氧化镓外延生长产线、晶体加工生产线,同时具备4-6英寸氧化镓单晶生长研发平测试和器件研发的能力。

利美科技年产2吨锑化镓晶体及13万片锑化镓晶片项目

项目位于辽宁朝阳喀左经济开发区内,总投资14000万元,其中环保投资875.5万元,项目占地面积67.22亩,项目建成后年产1900公斤锑化镓晶体、13万片(折合2英寸)锑化镓晶片。

中科院第四代半导体锑化物产业基地分项目

3月4日,山东烟台高新区福山区委常委、副区长孙韶波在高新区福山园召开中科院第四代半导体锑化物产业基地分项目洽谈视频会议。

高新区福山园官方消息显示,孙韶波表示,中科院第四代半导体锑化物产业基地分项目技术先进、国际领先,产业化程度比较成熟,对福山区打造电子信息产业具有重要推动作用,希望项目方进一步细化项目落地方案,园区也要切实加强与企业负责人的沟通交流,积极就项目落户的细节进行探讨,争取合作能够取得实质性进展,推动项目早日落地。

北京大学山西碳基薄膜电子研究院

9月,山西省与北京大学签署了《山西省人民政府与北京大学科技创新战略合作协议》,根据协议,山西省政府和北京大学共建北京大学山西碳基薄膜电子研究院,研究院设在山西大学,开展碳基半导体材料和碳基薄膜电子技术攻关,以政产学研用相结合的模式着力建设国内一流的技术创新平台和成果转化基地。

锑化物第四代半导体(山西)研究院项目

10月31日,2020中国(太原)人工智能大会在中国(太原)煤炭交易中心召开。锑化物第四代半导体(山西)研究院项目在活动上签约。


关键字:半导体 引用地址:能成为下一个风口吗?我国第四代半导体布局初现

上一篇:拜登当选美总统,围堵华为策略将会持续
下一篇:日经:华为供应受限,索尼和三星围绕图像传感器之战加剧

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 01:55

22nm FD-SOI工艺谁先尝?
美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台,成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅),专为超低功耗芯片打造。   FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel还是三星、台积电,22n时代起就纷纷转入了立体晶体管,也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳,自己搞不出足够好的立体晶体管技术,22nm上只能继续改进平面型,20nm上努力了一阵放弃了,14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此,GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的,虽然无法制造高性能芯片,但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。
[嵌入式]
外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普 批准中资收购
  新浪美股讯北京时间30日彭博报道,据一位知情人士透露,莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前,一个国家安全委员会多次否决这项收购。   知情人士称,这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案,求助特朗普是其中之一,其他还包括延长与该小组的沟通时间,或者取消交易。因尚未作出最终决定,知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查,而不是终止协议,几乎是闻所未闻的事情。   另一位知情人士称,在该小组对交易的审查即将到期之际,莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情人士表示,莱迪思和买家Canyon Bridge
[半导体设计/制造]
2016年半导体设备支出将略增 明年可望大反弹
    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元,跟2015年相比仅小幅上升1.1%,但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元,比2016年成长11.2%。 就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看,2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国,年增率高达30.8%,但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓,仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201
[手机便携]
三星西安厂正式启动确立半导体黄金三角
        生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日正式启动,而三星半导体事业在全球生产基地的版图上,也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动,正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外,更计划积极扩大在系统半导体的市占。  根据eDaily报导指出,三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式,并正式的投入量产。据悉,竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外,西安市市长等当地人士也皆到场参与。     大陆西安厂的人力规模约为2,000余名,计画在2015年将增加到2,500名。除
[手机便携]
半导体行业正走上一条价格昂贵的坎坷之路
半导体行业正处于一个有趣的十字路口,美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程,单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后,台湾方面表示, ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露,它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心,但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R
[半导体设计/制造]
苹果帝国动摇,半导体供应商们风声鹤唳
2019年1月末,苹果公布了2019财年第一财季业绩,其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元,与去年同期相比下滑15%。最关键的是,大中华区营收为131.69亿美元,比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时,苹果公司决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后,根据瑞银(UBS)最新分析报告显示,苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已经过去,现阶段正在回温当中。同时,报告也指出,虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长,并不代表新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨,苹果的
[手机便携]
苹果帝国动摇,<font color='red'>半导体</font>供应商们风声鹤唳
半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起
  在经历了过去两年的疯狂整并后,今年截止目前各大半导体巨头在收购方面,除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外,其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静,在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下,半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起   三星英特尔财报亮眼   5月9日,IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名,冠军宝座仍旧是归属于英特尔的,但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告,表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话,三星有望在第二季接替英
[嵌入式]
半导体企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
集微网消息 从8月初至今,整个半导体板块股价几乎都处于回调状态,其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低;不过,随着第三季度业绩预告的陆续发布,各家半导体概念股股价走势则不同,如卓胜微,在Q3业绩预告发布出来以后,连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时,部分企业由于受益于前三季度业绩大增,促使股价大涨,诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业,近期在公布前三季度业绩预告以后,纷纷收获了20%的涨停板! 利扬芯片:前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元,同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元,同比增加152
[手机便携]
<font color='red'>半导体</font>企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved