赛微电子：瑞典MEMS晶圆厂产能提升超30%

近日，赛微电子接受机构调研时表示，依据公司MEMS业务发展的整体规划，瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力，在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位，但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京MEMS产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京MEMS产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作，将有利于增强公司MEMS业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。

关于瑞典产线升级，赛微电子称，历时四年超过3亿元的资本投入，今年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）终于升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能提升超过30%。

由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，MEMS代工良率一般低于传统IC制造的良率，就目前情况来看，瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步进入稳定状态，未来仍有继续提升的空间。

而北京产线建成通线后，目前主要继续开展两方面的工作，一是推进整座工厂的验收收尾相关工作；二是结合热线及内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作；同时积极推动客户的沟通与验证工作。对于产能爬坡，赛微电子称，从目前看市场需求是客观持续存在的，这方面不需要担心，但由于毕竟是一条新建产线，设备、工艺、人员等各方面的磨合以及产能爬坡需要一个客观的过程，但公司有信心能够在尽量短的时间内完成。

关于GaN业务进展，赛微电子表示，基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。

对赛微电子而言，第三代半导体属于一项前瞻性布局，产业及业务的发展有其自身客观规律，公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育；作为一种新技术、新产品，它的成熟还是需要一定的周期。截至目前，该业务的进展已快于预期，但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。