TrendForce：荣耀明年仍面临晶圆供货吃紧窘境，预计市占率2%

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%，华为则约4%。

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值得注意的是，考量苹果将受惠部分华为的高端转单，以及小米、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

集邦咨询预计荣耀将借由既有的独立运作模式，通过多方渠道合作，迅速回归智能手机市场。对于荣耀新团队来说，当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制，包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等，是否能因正式与华为拆分而不受其约束，还尚需时间定夺。

集邦咨询指出，以往荣耀专注年轻群体，线上表现活跃，与小米客户群重叠性高，因而复出后对小米的影响程度较OPPO、vivo来的深，但若无法取得GMS进而拓展海外市场，影响程度则有限。

荣耀恐无法继续使用海思芯片，是否同样能深受消费者青睐有待观察，此外，采购规模缩小导致成本上升，将考验团队对于获利与成本的应变能力。

11月17日，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

随后华为发布官方声明回应指出，在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻，为让荣耀渠道和供应商能够得以延续，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产。华为声称，共有30余家荣耀代理商、经销商联合发起了本次收购，这也是荣耀相关产业链发起的一场自救行为。