路透社：8英寸晶圆短缺严重影响未来手机、电脑汽车出货量

据路透社12月17日报道，受到8英寸晶圆产能不足以及其他一些因素的影响，未来全球手机、电脑等电子消费类产品和汽车的出货量将不及预期。

深圳一家采购公司的CEO Donny Zhang说：“零件短缺问题已经困扰我们很长一段时间了，智能耳机关键的微控制器单元一直缺货。我们原本计划在一个月内完成生产，但现在看来需要在两个月内完成。”

一位日本电子元件供应商也表示WiFi和蓝牙芯片短缺，预计交货将延迟超过10周。

某资深行业协会的高层人员也向路透社透露，中国汽车产业明年第一季度的生产量也会受到汽车芯片供应不足的影响。

中国是全球第一个从新冠病毒危机中走出来的大国，手机、电脑、汽车的需求量开始急速反弹，相关产品的订单也在不断增加。

Omdia高级分析师凯文·安德森（Kevin Anderson）表示：“由于（这些产品）都在争夺相同的晶圆制造厂的资源，所以这些部门都面临着同样的供需不平衡的现象。”

路透社本月曾经做过报道，欧洲半导体大厂恩智浦告诉客户，由于材料成本“大幅增加”，和芯片“严重短缺”，必须提高所有产品的价格。恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在12月11日接受德国《商报》（Handelsblatt）采访时说：“需求量反弹速度比我们预期的要快得多，许多客户订购得太迟了，结果，我们在某些领域的产能无法跟上需求的步伐。”

中金公司分析师黄乐平（Huang Leping）在12月11日的一份报告中表示，其他造成芯片短缺的短期因素还包括华为9月份的库存问题。

松下和雅马哈等电子产品制造商也声明他们面临着芯片短缺问题，正削减音频设备和摄像机的生产量，除此之外，还有其他一些负面因素，比如十月份一场大火烧毁了旭化成微设备公司（AKM）拥有的一家芯片工厂，意法半导体的罢工也减缓了芯片产能的提升。

意法半导体工会领导人埃里克·波塔德（Eric Potard）表示，罢工导致公司的生产量比预期减少了8%。

一位欧洲半导体行业消息人士说：“目前的主要问题还是8英寸晶圆代工厂无法满足市场需求。台积电和格芯的开工率已经接近极限了。”

韩国的晶圆代工厂DB Hitek的一位官员说，该公司的8英寸工厂至少在接下来的六个月内都满负荷运转。