12月21日,金安国纪发布公告称,公司于 2020年12月17日召开了第四届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于投资年产3000万张高等级覆铜板项目的议案》,同意公司在安徽省宁国市投资新建“年产 3000 万张高等级覆铜板项目”,该项目投资总额为 6 亿元人民币。公司独立董事对该事项发表了同意意见。此投资事项在公司董事会权限范围内,无需提交股东大会审议。
据悉,该项目预计2021 年上半年开工建设,2022 年上半年投产。
金安国纪表示,本次投资的主要目的是为扩大公司产能,增加公司覆铜板产品的多样性,提高公司高等级覆铜板产品的市场份额,进一步强化公司的竞争优势和长期盈利能力,促进覆铜板主业的稳步增长。
同时,本项目达产后公司将新增年产 3000 万张高等级覆铜板的生产能力,预计新增年销售金额约 30 亿元。有助于公司抓住市场发展机遇,提高市场竞争力,对公司后续发展产生积极的影响。
上一篇:Redmi Note 9 Pro,千元水桶机
下一篇:飞利浦对UMTS与LTE蜂窝通信模块及其产品提起337调查申请
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- 【航顺训练营】基于HK32的三明治开发板
- LTC1727IS8-5 单 5V 电源监视器的典型应用
- NVC-MDCS42A、ABBTM-NVC-MDCS42A 蓝牙模块参考设计
- 使用 Analog Devices 的 LT3470HTS8 的参考设计
- C3009911_基于CH341T芯片的USB转串口方案验证板
- NCP2823BGEVB,用于 NCP2823、3W、1 通道、D 类音频功率放大器的评估板
- 使用 Analog Devices 的 LTC3130IMSE-1 的参考设计
- LTC1266、具有由外部电源 VIN 电源供电的驱动器的全 N 通道 3.3V/5A 稳压器
- 使用 NXP Semiconductors 的 TDA8763M 的参考设计
- DC1016A-A,用于 LT6557、5V 三路高速视频放大器的演示板