富时罗素将中芯国际与海康威视从相关指数中剔除

在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。 首日的高涨也在大家意料之中，盘中市值一度接近7000亿，7月16日收盘价为82.92元/股，上涨了201.97%，市值最终为5917.52亿元，募资金额达到四五百亿元。 至此，中芯国际一举刷新了科创板的多个纪录，从过会速度、科技股市值排名、募集金额一时无出其右。芯片产业巨无霸的归来，能够在境内资本市场获得更大融资支持，获得更高的估值，这对于资本技术密集的晶圆厂商而言非

5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。   马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。 董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报，并代表公司提出对于当前如何发展中国集成电路产业的政策建议。马凯副总理听取汇报后，对中芯国际的发展现状给予高度认可，他表示：中芯国际现在跟三年前相

传中芯国际14纳米FinFET后年量产 中芯国际的第一阶段PolySion制程已经量产，第二阶段是第一代的HKMG制程（中芯称为HKC制程），已经在2017年第二季开始产出，2017年第四季28纳米估计将突破10%的营收比重，而第三阶段是第二代的HKC制程，预计在2018年底量产，同时透过人才招聘及政府支持 ，预料中芯国际14纳米FinFET将于后年量产。 集微点评：2017年即将过去，如果评选今年中国集成电路产业的最大进步，毫无疑问中芯国际通过引入梁孟松团队从而奠定14nm基础是最佳候选，没有之一。 三星260亿美元的豪赌：想垄断DRAM和NAND闪存市场 三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山。它计划明年将其在生产方面的资本

集微网消息 10月18日，中芯国际在投资者互动平台表示，公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 今年9月，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。 根据公告内容，该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%。 另外，深圳坪山区委书记杨军在调研中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司时表示，坪山区委区政府将在人才、住房、交通、土

     “亚洲前10大半导体材料与制程创新企业”以及“2015全球前10大半导体创新企业”。（图取自2016年全球创新现况报告）自由时报 〔即时新闻／综合报导〕情报供应商汤森路透（Thomson Reuters）公布最新的全球创新现况报告，只有台积电入围全球前10大“半导体创新企业”，其中中国大陆有4家上榜，为全球最多家，但上榜3家公司的韩国，其发明数量与中国大陆差不多。此外，鸿海精密、台积电、国立交通大学与国立成功大学则被列入智慧媒体、半导体材料及家电等领域的领导创新者。 依据汤森路透2016年全球创新现况报告（State of Innovation 2016），台积电同时跻身“亚洲前10大半导体材料与制程创新企业”以

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。 据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。 当时的公告称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业，注册资本50亿美元，准备投资76亿美元，大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。 信息显示，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立于12月7日，法定

“如果说IC设计业要再埋头苦干10年，我觉得制造业起码还要二三十年，三五十年也很正常。” 12月10日，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进在ICCAD 2020高峰论坛上发表主题演讲《IC制造需要长期艰苦奋斗》时如是说。 彭进表示，去年曾预计2020年中芯国际将显著扩产，以满足客户的需求，包括8英寸增加2.5万片，12英寸增加3万片。但实际则在过去一年里完成了8英寸3万片，12英寸2万多片的扩产，但产能依然十分紧张，这主要与两个原因有关。 彭进进一步指出，第一个原因就是市场的需求增长远超预期。包括5G的到来推动手机和基站对芯片的需求增长，据高通预测，今年全球5G手机出货量将达到2亿部，明年将达到5.5亿部，2023年则将超过

    上海2015年2月13日电 /美通社/ -- 中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称“产业投资基金”）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。总额达30.9871亿港元，约占发行新股后股本的11.58%。 这笔投资将会用作中芯国际的资本支出、债务偿还以及整体运营支出。根据协议，产业投资基金将有权在中芯国际董事会提名一位董事。 产业投资基金于2014年9月成立，旨在支持中国集成电路产业的发展，促进