意法半导体全线产品自明年1月1日涨价

8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。 早在 7 月 11 日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。 公开资料显示，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。 夏普公司在 6 月 27 日召开的定期股东大会和董事会会议上通过决议

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 当前，移动及可穿戴市场应用正在挑战电池使用的极限，特别是当设备的规格导致电池变得更小时，而最终用户希望电池效率更高，以减少充电时间。高云半导体GW1NZ“零功耗”解决方案将直面这些问题，提供基于CoolSmart®技术和超低功耗嵌入式闪存工艺的小封装并极具成本效益的FPGA解决方案。 “移动及可穿戴设备制造商正努力从产品中获得最

新型冠状病毒肺炎疫情的蔓延，引发了很多人对本土半导体供应链的担忧。此次疫情将对本土半导体行业造成哪些影响？半导体企业将如何积极应对化解危机？ 隔离式复工对产业链带来一定影响 2020年初始，一场意想不到的“新冠疫情”在国内爆发，并引发了一系列的连锁反应。半导体作为一个产业链复杂，产业布局广泛的行业，不可避免受到影响。 一些半导体企业在疫情全面爆发之初，就做出了及时的应对，做好各项防控工作，确保生产安全。中芯国际发布公告称，目前公司及其供应链正常运转，各地产线按计划持续进行生产运营。华虹集团也表示，在落实防疫工作、确保员工身心健康的前提下，做到防疫和生产“两手抓、两不误”，力争使生产营运有序进行。华虹五厂日均作业量维持在124万片次

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。 英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线；而英特尔在2012年10月时曾表示，将在2013年展开D1X第二期工程建设，预计两年完工，2015年装机、2016年开始生产。

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。 在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的聚合物，在某些特定的情况下也能导电，他们因此摘得2000年诺贝尔化学奖的桂冠。自此，科学家们一直希望利用聚合物难得的电学属性，制造出弯曲后不会破碎的电子设备。 然而，在使用聚合物半导体进行实验时，这些柔性材料展示出了“反常的输送行为”

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。 就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(wafer processing equipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所有半导体设备总销售额的80.6%。其次为半导体测试设备的39亿美元，占7.9%。封装设备销售额为34亿美元，占6.9%。至于包括厂务设备(fab facilities equipment)、晶圆制造设备(wafer manufacturin

电子网消息，杜比实验室与专注于消费性电子产品及显示器应用解决方案的世界级芯片领导厂商晨星半导体今日宣布推出最新的解决方案，为全球消费性市场的电视带来身临其境的杜比全景声体验。晨星半导体现已开始提供杜比多码流解码器MS12（Dolby Multistream Decoder MS12）的最新版本，为电视机厂商带来解码全球优质音频内容的一站式解决方案，包括广播电视、本地视频、互联网视频服务、视频点播服务和付费电视运营商提供的内容。该解决方案也是全球首个支持MS12 v2.2 GA和杜比视界的通用芯片，让全球的OEM厂商能够将先进的视听新体验融入主流电视产品。 杜比全景声超越了传统的环绕声，利用杜比在声音技术方面的最新进展，带来突破

中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。 新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验，在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率，典型谐波失真 (THD)为0.015% (1W/4Ω)。新功放芯片确保扬声器音质纯净，输出噪声和串扰都很低，在加载1W/1k