推荐阅读最新更新时间:2024-11-08 10:25
爱立信呈现基于5G空口的多应用演示
在2017年中国国际通信展上, 爱立信 通过 5G 空口,同步演示多类型应用,包括需要超低时延和高可靠的关键任务应用——远程遥控机械臂,以及需要大带宽支持的4K视频下载与播放。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G 远程遥控机械臂 5G 远程遥控机械臂演示基于5G高频测试床,控制器的手势信息先上传到5G网络并实时通过5G空口传输到机械臂上,机械臂可以根据手势的不同动作实时进行灵活动作的演示。 高可靠和超低延迟的网络是保证人机互动良好体验的关键。采用以用户为中心的5G网络架构,可以有效进行业务感知和分发,极大缩短业务时延。未来,通过5G网络远程控制,可以实现在危险环境中远程作业,有效保证人
[网络通信]
工信部:石墨烯热控材料在华为的5G产品中得到创新应用
6月23日,工信部发布了《石墨烯热控材料在华为 5G 产品中得到创新应用》报告。该报告称,继石墨烯薄膜在华为 Mate20X 得到首次应用之后,华为近期发布的国内首款 5G 平板华为 MatePadPro5G,搭载了超厚 3D 石墨烯散热技术,总厚度达到 400μm。该技术以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。 在电子设备高性能、小型化的发展趋势下,散热设计在电子设备开发中的重要性持续提升。随着 5G 手机换机潮和基站建设高峰到来,由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数,有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。 值得关注的是,随着5G换机潮和基站建设高峰到
[手机便携]
罗德与施瓦茨SaaS射频测试应用软件云平台让5G信号更精确
以“伟大的创意需要精益的解决方案”为目标,罗德与施瓦茨现在提供了一个基于浏览器应用的,用户可以进行远程射频分析而不需要购买一个永久软件许可证的云平台。 通过R&S Cloud4Testing云平台,用户只需提供一个有效的认证信息接入网络,就可以使用罗德与施瓦茨不同的软件解决方案用于测试。罗德与施瓦茨将在2020年巴塞罗那世界移动通信大会上展示这个新的方案。 R&S Cloud4Testing是由罗德与施瓦茨提供的一个革新的SaaS (软件即服务)云平台,通过浏览器而不需要安装任何额外的软件或插件即可接入平台。首个云端部署的信号分析工具是R&S VSE矢量信号分析软件,它能将强大的信号分析体验和功能直接应用于客户桌面。R&S V
[测试测量]
中兴通讯在力推5G技术在4G现网的应用
中兴通讯近期发布了2017年的半年业绩,1-6月实现营业收入540.11亿元,同比增长13.09%;归属于上市公司股东的净利润22.93亿元,同比增长29.8%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 从业务分布看,运营商网络和消费者业务两大业务营业收入较上年同期增长。中兴通讯2017年上半年运营商网络营业收入同比增长12.58%,主要受益于国内4G系统产品、国内固网和承载系统以及欧洲无线产品营业收入的同比增长。消费者业务营业收入同比增长24.13% ,主要受益于国际手机产品和国内家庭终端产品营业收入的同比增长。另外,其政企业务营业收入同比减少18.27% ,主要原因是国内外政企项目营业收入同比减少所致。 全球知名咨询公
[网络通信]
高通助力开发者在Android平台打造具变革意义的5G应用
高通子公司Qualcomm Technologies, Inc.7日在Google I/O大会上宣布,公司正携手谷歌在Android Q上增强开发者API,从而赋能5G应用的开发。 今年,Android生态系统正快速向5G演进,几乎所有主要Android OEM厂商均计划推出搭载Qualcomm®骁龙™855移动平台的5G旗舰智能手机。 作为Android的下一代版本,Android Q可以支持应用程序检测Android终端的5G连接性能,让开发者可以利用5G的连接性能以及独特功能,包括数千兆比特速率和超低时延,来打造全新体验。 Android开发者可以在采用Qualcomm Technologies 5G产品的顶级5G终端中打造
[手机便携]
迈上新台阶,聚焦5G应用创新,长电科技亮相IC China 2020
10月14日至16日,IC CHINA 2020在上海新国际博览中心举办。作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,江苏长电科技股份有限公司(下称:长电科技)亮相本届大会,带来多项创新技术和智能制造设备。 近年来,长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造,助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。通过高集成度的晶圆级WLP、高密度扇出型(HDFO)2.5D / 3D、高密度系统级(SiP)封装技术,高性能的Flip Chip,多芯片(4-32芯片)堆叠存储,和FCoL高密度QFN等封装技术以及相应的晶圆芯片测试(CP),功能测试(FT)和系统级测试(SLT)等,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网
[手机便携]