建30万片集成电路用300mm高端硅片产线，新昇半导体二期开工-电子工程世界

1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。

项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。

这些项目建成后，将进一步推动新片区集成电路、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域的产业发展。

据第一财经消息，此次开工的新昇半导体二期项目，将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线，有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

据新昇半导体官网消息，上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司，新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。

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