亿智电子:AI芯片出货量达百万级

发布者:TranquilDreamer最新更新时间:2021-01-11 来源: 爱集微关键字:AI芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

亿智电子科技有限公司(以下简称:亿智电子)是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统解决方案供应商,基于自主IP的AI SoC芯片,专注于视像安防、汽车电子、智能硬件领域的AI赋能,提供全栈式整体解决方案。

亿智电子联合创始人兼COO吴浪表示,“从公司创立之初,我们就确定了人工智能芯片的发展方向,“亿智”取意为万亿设备做智慧赋能。从时间节点来看,我们可能是中国大陆最早把人工智能作为公司整体发展方向的半导体背景的团队。当时缺少专用的AI SoC芯片去支撑AI落地在端侧设备,“算力”是新基建的基础设施,我们认为去攻坚和突破端侧AI SoC芯片这座新堡垒是一件非常有意义的事情。”

在公司成立初期,由于AI芯片热潮刚刚掀起,亿智电子也面临着未来场景能否落地和产品技术能否成功的不确定性以及人才缺乏的问题,不过,经过4年的攻坚与发展,亿智电子逐一解决这些问题,并成功实现产品规模量产。

坚持自主研发,产品性价比高

目前,亿智电子拥有优秀的AI算法的IP化能力,芯片的可用性、实用性强。相较于同行公司,其是业内少数同时具备AI的IP自研能力以及SoC芯片设计能力的AI芯片公司。

从这两年的落地经验,业内也都形成了共识:AI目前不仅仅是一个IP,而是主导落地的系统性的技术方案,且AI当前是非标的。所以具备自主IP的AI芯片公司,在落地上更容易跨过从0到1的技术研发门槛。目前业内虽有很多集成了NPU的AI芯片,但是真正大规模实现量产落地的其实凤毛麟角。

AI与芯片的融合,是算法和算力的融合,这是很多人都认同的AI落地必经之路,所以现在传统芯片公司在发力补齐算法的不足,算法公司在发力寻求芯片的协同。

吴浪表示,“我们做一个芯片,实打实的从垒IP开始,研发至少需要18个月,现在做的产品是面向1-2年以后的市场。亿智电子从16年就开始积累自研IP的能力,目前已经实现包括NPU、ISP等核心IP的自主研发。相较于使用第三方IP的SoC厂商,亿智电子在支持第三方客制算法方面有明显的技术优势;相较于使用AI协处理器的方案,亿智电子的AI SoC芯片有性耗比优势和成本优势。”

“同时,AI应用场景非常碎片化,写字楼、学校、医院等使用场景都有差异。我们要让标准化的算法面对不同的应用场景,就必须面向场景去研发产品。因此,自研IP可避免过度设计,更能满足客户对功耗与性能平衡之间的需求,做到最好的性价比。亿智电子的市场优势在于,在提供新一代的技术赋能产品的同时能兼顾到成本,能把成本控制在与市场传统产品相当的水平,加量不加价的推广方式是市场接受度最高的。”

AI芯片出货量达百万级

2019年,亿智电子成功量产集成自研NPU的端侧AI SoC芯片,并率先于业内推出全栈式(Turnkey)解决方案,随后陆续发布了多算力、多场景的AI芯片产品矩阵,覆盖端侧AI的多种业务场景。凭借在端侧AI SoC芯片领域的先发优势,和面向应用场景的支持策略,现已助力数百家合作伙伴实现端侧AI产品的量产落地,在端侧AI领域形成了较为完备的技术生态。

吴浪认为,优秀的算法硬件化和SoC整合能力是亿智电子的核心技术优势。面向应用场景,亿智电子追求“用一颗芯片解决所有问题”,致力于为客户提供易测试、易量产、易维护的系统级芯片解决方案。2020年第一季度,我们推出了基于自研NPU的机器视觉端侧AI SoC芯片SV806的Turnkey解决方案。在业内,该款方案具备高度集成、外围精简、高性价比的竞争优势。

比如,目前市面上用于人脸识别考勤门禁终端的主控芯片,有的缺少NPU,有的需要额外集成第三方算法,为了满足人脸识别考勤门禁的功能,往往需要添加很多的外围器件,大大增加主板面积。而SV806主控芯片集成了亿智电子自主研发的NPU和ISP,并且SIP(封装)了256MB的DDR,在芯片设计上,真正实现外围的极致精简。

在如此高的集成度下,SV806同样呈现出高性价比的优势,亿智电子将CPU+DDR+NPU+ISP+算法整体打包统一给客户。从评测效果来看,自研NPU与ISP质量出众,适合各种复杂工况,让SV806实现人脸识别技术在终端设备的广泛推广。

目前,科密、安威士、汉王等等人脸识别的知名品牌厂商都与亿智电子达成战略级的全面合作,开展深度的产品研发合作,共同助力视觉AI技术在泛安防市场的落地。今年,基于SV806的多款新一代面板机(人脸识别考勤门禁、可视对讲、出入口闸机等)已推出市场,切实赋能智慧城市、智慧校园、智慧社区、智慧楼宇、智慧园区等众多领域。

凭借优秀的技术产品化和商业化落地能力,亿智电子在2020年已实现百万量级的AI芯片出货,在国内端侧AI芯片企业中处于领先地位。

布局下一代技术

自公司创立以来,亿智电子始终坚持IP自主研发的技术路线,目前量产的AI SoC芯片除了CPU,其他的IP均实现了自研,至今已申请国内外发明专利110多项。

凭借在端侧AI SoC芯片领域的技术优势,2020年,亿智电子入选EETimes Silicon100榜单,在国内获评年度最佳AI商用成长奖和AI新基建最佳端侧AI芯片奖、a&s智能安防50强等荣誉。

作为技术驱动型企业,亿智电子正加紧推进下一代端侧AI SoC芯片的量产工作,即将推出更高算力、更高性能的机器视觉AI芯片,以满足新一代面板机和AI IPC(智能网络摄像机)市场的需求。

吴浪认为,机器视觉产品已经走过了看得清的阶段,AI SoC芯片将让设备看得懂,让我们的生活更智能。在看得清的阶段市场的主导权是由图像质量最优的公司决定的,在接下来看得懂的阶段,市场的格局一定是由AI落地最好的公司所主导。

“今年是疫情防控开始的第一年,个人认为也是AI芯片广泛的在端侧领域实际落地的第一年,今年,我们在端侧AI的芯片出货已突破百万颗,我们会坚定的朝着AI赋能万亿设备的道路,加大AI技术投入和产品研发投入,希望明年亿智电子带来的全新一代的AI芯片能帮助到更多的合作伙伴实现AI技术在更广泛产品的推广,实现AI在百业赋能。”吴浪表示。

2021年,亿智电子将积极地拥抱市场变化,继续开拓视像安防、汽车电子、智能硬件市场,加大对新一代AI SoC芯片的投入,为市场带来更高端侧算力的方案。吴浪表示,“我们希望通过我们的努力,能给行业的同仁、更多的方案商客户、朋友带来好用的产品,以满足的市场的智能化需求。”


关键字:AI芯片 引用地址:亿智电子:AI芯片出货量达百万级

上一篇:三星Galaxy S21系列将登场:入网信息显示不标配充电器
下一篇:腾讯多项区块链专利解密

推荐阅读最新更新时间:2024-10-20 02:45

AI加持、智能戒指火爆!设备升级带来技术难题,蓝牙芯片解锁低功耗潜力
2024年,全球可穿戴设备市场随着消费电子市场的复苏迎来增长,智能戒指等新品类的出现成为带动该市场持续增长的新动力。蓝牙芯片作为可穿戴设备的关键半导体器件,随着可穿戴设备的不断升级和发展,蓝牙芯片既迎来了巨大的机遇,也面临着诸多挑战。 智能手环/手表AI加持,蓝牙芯片突破功耗新难题 智能手表、智能手环等品类依旧是可穿戴设备的主流产品,也是出货量最大的品类之一。针对这两大类产品,功耗一直是主控芯片不断追求的方向。Nordic Semiconductor 亚太区销售与营销副总裁 Bjørn Åge “Bob” Brandal在接受电子发烧友网采访时表示,功耗始终是最关键的设计考虑因素,因为它决定了产品的可用性。 Bjørn Åge “
[嵌入式]
台积电计划在欧洲建设更多工厂,重点瞄准AI芯片
10 月 14 日消息,北京时间今天上午,据彭博社报道,台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂,未来计划在欧洲建设更多工厂,面向不同的市场领域,重点瞄准 AI 芯片市场,以进一步扩展其全球业务版图。 台积电在一份声明中表示,目前专注于正在进行的全球扩展项目,暂时没有新的投资计划。 今年 8 月,台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元(IT之家备注:当前约 773.44 亿元人民币)的芯片制造厂建设项目,这是其在欧盟的首个工厂。项目资金大约一半将由当地政府补贴,计划于 2027 年底投产。 报道称,AI 市场(如英伟达、AMD 相关芯片)将成为最重要的增长领域,其他拥有独特设计的半导体公司也可能为台积电带来新的机会。
[半导体设计/制造]
对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
业内人士手机晶片达人爆料,联发科与英伟达一起合作的AI PC 3nm CPU这个月准备流片,预计明年下半年量产,搭载NVIDIA GPU,目前计划采用这颗芯片的客户有联想、戴尔、惠普和华硕等等。 分析师指出,联发科与英伟达的合作属于优势互补,尤其是在GPU和 AI计算能力方面,双方合作可以让联发科利用英伟达在AI和图形处理领域的先进技术,加速其产品的市场推广和应用普及。 并且联发科联发科在成本控制方面表现出色,这使得其产品在价格敏感的市场中具有更高的竞争力,更有利于抢占英特尔和AMD等传统巨头的市场份额。 展望未来,PC市场正逐步迈向Arm与X86双强对峙的新时代,微软高层预测,到今年年底,基于Arm架构的笔记本出货量将达到100
[嵌入式]
对标英特尔/AMD!曝联发科首款<font color='red'>AI</font> PC<font color='red'>芯片</font>准备流片
富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂
10 月 8 日消息,据路透社今日报道,富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布,富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 芯片制造工厂,不过他没有透露该设施具体将建在哪里。 富士康当前作为苹果的主要供应商,正在扩大业务制造其他电子产品。随着 AI 初创公司训练大模型的需求飙升,训练这些模型需要大量的计算能力,富士康也因此想争夺新的市场,搭上英伟达的巨轮自然是首选。 据今年 3 月报道,英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200,该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,采用台积电的 4 纳米(4NP)工艺蚀刻而成。 鸿海(富士
[半导体设计/制造]
富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 <font color='red'>AI</font> <font color='red'>芯片</font>制造工厂
全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓
生成式AI开启智算新纪元,大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。 从服务器到边缘,再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。 AI大模型与各个赛道的结合,带来了新的体验革新,这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球,产业格局的激烈变动,也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。 与此同时,芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现,投资和成本的压力也水涨船高。 AI芯片作为AI产业发展的“基石”,是实现AI产业化落地的核心力量,对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。 如今各路AI芯片创企可谓是百
[网络通信]
全球<font color='red'>AI</font><font color='red'>芯片</font>峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓
AI大模型时代,OS、云与芯片如何同频共振?
你我都知道,之所x86架构经久不衰,是因为操作系统(OS)和x86芯片同频共振,相互成就。而在LLM时代,想要发挥出AI真正的功效,则需要OS和云与芯片相互联动。 8月30日,2024 龙蜥操作系统大会(OpenAnolis Conference)上,龙蜥社区表示其推出的Anolis OS及衍生版装机量已突破800万套,同时推出更安全、更稳定、更AI的龙蜥操作系统Anolis OS 23官方正式版。 (龙蜥社区三大计划仪式现场,图中嘉宾为:龙蜥社区理事长马涛、中兴通讯操作系统产品规划总工徐立锋、浪潮云海首席科学家张东、 AMD 大中华区总监王荔文 、中科方德副总裁胡昆、 Intel 资深技术总监杨继国 、统信软件副总经理朱建忠
[嵌入式]
<font color='red'>AI</font>大模型时代,OS、云与<font color='red'>芯片</font>如何同频共振?
微软首款定制 AI 芯片,Maia 100 更多规格公开
8 月 30 日消息,微软公司出席 Hot Chip 2024 大会,分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一,专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。 附上 Maia 100 芯片规格如下 芯片尺寸:820 平方毫米 封装:采用 COWOS-S 夹层技术的 TSMC N5 工艺 HBM BW/Cap;1.8TB/s @ 64GB HBM2E 峰值密集 Tensor POPS: 6bit: 3,9bit: 1.5, BF16: 0.8 L1/L2:500MB 后端网络 BW:600GB/s(12X400gbe) 主机 BW(PCI
[嵌入式]
微软首款定制 <font color='red'>AI</font> <font color='red'>芯片</font>,Maia 100 更多规格公开
小鹏自研图灵芯片已成功流片,为AI大模型定制
在小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会上,何小鹏宣布小鹏自研图灵芯片已于8月23日流片成功,但芯片落地时间尚未公布。 据介绍,小鹏图灵芯片是全球首颗可同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片,为AI大模型定制。该芯片采用40核心处理器、集成2xNPU自研神经网络处理大脑,面向L4自动驾驶设计,计算能力是现有芯片的三倍。此外,图灵芯片针对行车场景进行了深度优化,内置独立安全岛设计,能实现全车范围内的实时无盲点监测。 何小鹏在会上表示,小鹏汽车将在未来十年内专注于AI和大制造领域的发展,包括AI机器人、AI汽车和飞行汽车等前沿技术的研发与应用。期望成为AI汽车公司的代表,并在全球范围内推广其创新产品。
[嵌入式]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved