据武汉光谷消息,武汉敏芯半导体股份有限公司(以下简称“敏芯半导体”)实现2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出货,总计向市场交付超过4000万支光芯片,并已将50G速率光芯片列入在研重点。
据报道,在近半年内获得B轮和B+轮融资的敏芯半导体,此前已将半数股权拿出,用于技术核心、经营管理团队成员及部分其他员工的激励。与此同时,公司2020年度产值较2019年度增长10倍。
2019年中国光通信芯片行业概览的数据显示,10G速率的光通信芯片国产率接近50%,而25G速率光通信芯片国产化率仅为5%。随着5G时代到来,市场对25G及以上速率芯片需求逐渐释放。
敏芯半导体成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售一体的高新技术企业。公司主营业务是2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品,为光器件和光模块厂商提供高品质的产品和服务。
天眼查显示,敏芯半导体自成立以来已获得3轮融资,分别是2019年1月、9月的股权融资,投资方分别为恒信华业、鼎心资本;2020年12月,其获得B+轮融资,融资领投方为高瓴创投(GL Ventures),跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。
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