国星光电背光模组，显示器出神入“画”

Mini LED作为国星光电的重点发展板块之一，其在Mini LED相关技术投入增加，国星光电成功实现了低OD值（OD值指扩散片的下表面与线路板上表面之间的距离），且不增加发光点阵列密度的Mini LED背光模组结构。

目前Mini LED线路板上的发光点阵列由一个或多个LED器件构成，可发出背光，扩散片对背光进行扩散。为了使扩散的效果最佳，现有的技术方案中，对发光点阵列采用两种处理方式，第一种采用器件+光学透镜的形式，即在器件阵列的每一个器件上焊接透镜，但这种方案很难达到小的OD值。第二种是舍去光学透镜，将带透镜的LED器件阵列密集排布，这样虽然可以达到很小的OD值，但是对LED器件数量要求很高，带来成本高、固晶效率低等问题。

为此，国星光电于2019年4月28日申请了一项名为“一种背光模组结构及显示器”的发明专利（申请号: 201920601692.3）,申请人为佛山市国星光电股份有限公司。

图1 背光模组结构示意图

图1为背光模组结构示意图。其中包括线路板100、发光点阵列200和扩散片400，所述发光点阵列200设置在线路板100上，扩散片400又设置在发光点阵列200的上方，发光点阵列200的单元发光点为LED芯片，并封装有一体成型的光学透镜封装层，用来均匀其出光。光学透镜封装层包括底铺层310和顶铺层320，顶铺层320呈起伏状，由若干个透镜单元321以相切和/或相交的像铺设而成。相邻的透镜单元321之间的相切/交约束较小。每个透镜单元321与每个单元发光点相对应，顶部中心处设有凹陷322，单元发光点位于凹陷322的正下方。

本发明中光学透镜封装层由封装胶水通过模顶工艺一体成型，直接在发光点阵列200上制作，实现一次配光，十分方便。具体方法为，提供模具，使模具上模腔与发光点阵列200中的单元发光点一一对应，通过注塑方式在每个单元发光点上胶水成型，得到光学透镜封装层。模顶封装工艺采用的胶水材质，如果选用邵氏硬度过高的封装胶水，在实际封装中就会存在胶裂的问题。

本背光模组结构创造性的对整个发光点阵列200进行光学封装设计。通过光学透镜封装层将每一个单位发光点连接成一体，相对于现有依靠独立LED器件+透镜的方案，该技术方案在光学设计上可以做得更加薄，而且在不额外增加发光点阵列200的密度的前提下，满足Mini LED背光小OD值的要求。

简而言之，国星光电的Mini LED专利，通过降低背光模组结构在光学设计上的厚度，而且在不额外增加发光点阵列密度的前提下，满足Mini LED背光小OD值的要求。

国星光电是国内最大的LED生产制造企业之一，也是全球LED封装行业龙头企业之一，始终坚持自主创新，努力掌握核心技术。未来，国安光电将始终坚持创新驱动发展战略，做强做优做大LED封装主业，致力于成为世界级LED封装技术创新领导者！