1月28日,成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式,此次落地的14个项目计划总投资277亿元,涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。
14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达研发及生产基地等。
其中,汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目,开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。
上一篇:安凯微发布支持高清解码显示面板控制芯片
下一篇:苹果iPhone13 Pro或将有1TB存储版本
推荐阅读最新更新时间:2024-10-30 04:02
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度