立昂微：6英寸硅片产品价格已实施涨价

2月1日，立昂微在互动平台针对“晶圆产品是否涨价”表示，截至目前，6英寸硅片产品价格已经实施涨价。后续产品定价计划公司会根据成本、市场行情等因素综合确定。 此前，立昂微发布2020年度业绩预增公告，立昂微表示，报告期内，在市场需求驱动下，公司销售订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司营收同比稳步提升。

2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。 与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。 此外，新产品还提高了体二极管反向恢复性能，所采用新的优化工艺提高了 MOSFET 的整体鲁棒性。体二极管的低

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。 该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 2024年2月22日，法国格勒诺布尔——高性能模拟、混合信号、处理知识产权（IP）以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design，成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片，达到一个重要里程碑。 打造专用测试芯

一、11月硅片出口量微增 根据海关数据整理，2023年1-11月中国直径＞15.24cm的单晶硅切片出口量合计为72.2亿片，11月中国直径＞15.24cm的单晶硅切片出口量为7.75亿片，环比上月增加0.47%，同比去年增加44.24%。 价格方面：2023年11月，中国直径＞15.24cm的单晶硅切片出口金额为3.82亿美元，环比上月减少8.96%，同比去年减少32.67%；2023年1-11月，中国直径＞15.24cm的单晶硅切片出口金额合计为50.88亿美元。 从出口省份来看，2023年11月中国硅片出口量前三的省份为云南、江苏、广东，出口量分别为1.54亿片、1.45亿片和0.71亿片。 其中江苏省1-11月硅片出口

硅片电阻率测试仪TS1700 硅片电阻率测试仪TS1700电量输出/测量：内置直流稳压电源和精密电流测量单元，测量不确定度达0.1%。 硅片电阻率测试仪TS1700每次测量时电压值均可稳定在500 mV，并同步测量回路电流，范围：0～1.2 A。 触头执行结构：由2根螺旋钻头、10根带触头的金属杆、施压装置等组成。 标配触头(标准推荐)：单个触头面积约为64.5 mm2, 10个总面积达645 mm2。 选配触头(选配件)：单个触头面积约为100 mm2, 10个总面积达1000 mm2。 导电橡胶触头(TS1700-B)：该触头为面积为645 mm2的导电橡胶，可实现触头与样品软接触。与富兰克林法相比具有更高的重复性和可比

据台湾地区经济日报报道，目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。 有厂商表示，现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满出来”，仍需要时间消化。 硅晶圆为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。 现阶段硅晶圆现货报价，业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，接受现货价调整，因为“现在要先求卖得动”。 台媒指出，在需求相对最弱的 6 寸硅晶圆，本季现货价约下跌个位数百分比；至于 8 寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的

近期光伏上游硅料的降价带动光伏产业链上的硅片、电池片等主材的降价，进而造成组件价格下降，有望刺激下游装机需求释放，并推动光伏产业链的利润分配格局重塑。 2023年，随着组件价格下移以及风光大基地的全面建设，国内集中式地面电站有望放量增长，预计全年新增装机量达到 45GW，同比增幅 50%以上，并有望带动光伏发电系统核心部件逆变器和光伏支架的需求量。 01 光伏逆变器：光伏发电系统的心脏 逆变器将光伏发电系统产生的直流电通过电力电子变换技术转换为生活所需的交流电，同时具备主动运转和停机功能、最大功率追踪MPPT功能、孤岛效应的检测及控制功能、电网检测及并网功能、零（低）电压穿越功能，是光伏电站最重要的核心部件之一。 光伏逆变器

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。 　　 环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundries）、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于上游材料——半导体硅片的需求也将大幅成长。 　　 环球晶圆指出，美国建厂是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，同时也将是美国近20多年来的首座1