SEMI：2020年硅晶圆出货面积比去年增5%

　　近期业界有消息指出，硅 晶圆 龙头供应商信越半导体，已向 台积电 、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅 晶圆 产能的抢夺战推至高潮，或将引发未来几年 晶圆 代工的价格战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。 　　但是，近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅

全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。 此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。 这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年再涨三成，且明年再涨一倍的传言，浇了一盆冷水。 台积电最大硅晶圆供货商日本胜高，证实对台积电硅晶圆供应价格不会如外传般狂飙，而会采取温和且保证长期供应稳定，不会恣意涨价。 半导体业者表示，全球硅晶圆过去因长期处于供过于求，不堪

企查查显示，6月11日，深圳上市公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司新增对外投资企业西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”），后者注册资本增加至2133.33万人民币。 当天，捷佳伟创——晟光硅研投融资签约仪式在西安国家民用航天产业基地技术转化服务中心举行。 晟光硅研成立于2021年2月，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。 据悉，该公司主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设备的企业，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化

近年来半导体原料硅晶圆全球大缺货，科学园区同业公会年初向台湾“国贸局”申请，在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下，建议开放中国制造12英寸硅晶圆进口；台湾“经济部”六月底审查后决定暂时保留，仅允许专案进口。据透露，主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张，中国大陆虽尚未量产硅晶圆，但其厂商接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售，将导致削价竞争，严重伤害台湾产业。 硅晶圆是半导体主要原料，研调机构多预测，在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下，全球硅晶圆缺货将延续到2020年后；目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案，向台湾“国贸局”建议开放中

公布今（2019）年第一季全球硅晶圆出货面积降至30.51亿平方英寸，季减5.6%，亦较去（2018）年同期微幅减少1%，创下近五季新低；不过，SEMI也表示，由于市场库存已在调整中，仍看好今年硅晶圆出货量会维持上升趋势。 SEMI最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球硅晶圆出货面积较去年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言，硅晶圆出货表现是2017年第四季以来的最低水准，2017年第四季出货则为29.77亿平方英寸。 对此，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初，全球硅晶圆出货量略为下滑；某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整。尽管如此，预计今年硅晶圆出货

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。 今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。 今年以来涨四成 台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆，硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%，但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系，若没有了硅晶圆，台积电也“巧妇难为无米之炊”，难帮客户代工生产各样IC产品，赚取毛利达5成的生意了。 业界估算，今年以来，硅晶圆

电子网消息，当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。 巨大的需求带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。紧跟国际半导体产业转移趋势，国内外众多晶圆制造商选择在中国大陆投资扩产。SEMI数据显示，中国晶圆厂建设支出2017年将达到60亿美元，2018年将达到66亿美元。过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂

日本硅晶圆大厂SUMCO 12日表示，第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。 据MoneyDJ报道，SUMCO当天公布第一季度财报显示，营收同比大增32.3%至1,004亿日元、净利同比暴增106.1%至152亿日元，均优于公司原先预估的990亿日元、130亿日元。价格方面，该季度12英寸、8英寸硅晶圆均适用新长约价格，且所有尺寸产品现货价格皆呈上涨。 对于第二季度，SUMCO预计营收将同比大增27%至1,040亿日元，净利将大增56%至140亿日元。价格方面，则将适用长约价格，现货价格将继续上扬。 展望后期，SUMCO认为，存储