汇顶、SK海力士、华进、通富微电等57个项目动态概况介绍

      集微网消息 2021年1月集成电路领域的项目进展概况：

超23个项目签约，涉及8个省份17个地区，包括华进半导体嘉善先进封装项目、汇顶科技（西部）总部项目、SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录等；

超15个项目开工，涉及4个省份8个地区，包括闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、通富微电三期工程等；

超15个项目通线、投产，包含青岛惠科、华天科技昆山、富能等多个项目。

【签约】

禾赛科技超级工厂签约上海嘉定

1月6日，在嘉定新城新一轮建设暨首期重大项目启动仪式上，禾赛科技超级工厂签约上海嘉定。

拟建设的禾赛超级工厂，总投资21亿元，将自主研发、建设数十种激光雷达生产线设备，引进高精度贴片机、打线机等进口设备数十台，用于机械式雷达的生产，主要产品为机械式激光雷达、多传感器融合系统等。

华进半导体先进封装项目签约嘉善

1月23日，在嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式上，华进半导体嘉善先进封装项目签约嘉善经济技术开发区。

该项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”。

汇顶科技总部项目签约成都

1月28日，在成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式上，汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。

SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录

1月29日，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目。

【开工】

闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

1月4日，2021年上海重大项目开工仪式上，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值33亿元/年。

通富微电三期工程开工

1月15日，南通苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。

通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米，项目达成后，将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

据悉，南通通富项目共分三期进行实施，全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工

1月4日，在上海市重点产业项目集中开工仪式上，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目开工。

新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标，累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成，届时将会形成产能规模效应。新昇将立足临港新片区，实现100万片/月产能建设最终目标。

【封顶】

湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶

1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，预计该项目在2021年中有望实现全面投产。

长沙三安第三代半导体项目投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。

【产品下线、投产】

富能功率半导体项目实现产品下线

1月27日，富能功率半导体项目实现产品下线。

据大众日报报道，这标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐了全省集成电路产业的短板。

富能功率半导体项目分三期建设。本次投产的八英寸厂为项目一期，一期一阶段投产后有望达到年产36万片8英寸硅基功率器件和1万片6英寸碳化硅功率器件的生产能力。

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线

1月6日，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线仪式举行，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。

惠科6英寸晶圆半导体项目全部达产后，项目将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片。

据介绍，该项目达产后将成为国内单体产出最大的功率器件生产基地。

华天科技昆山车用晶圆级先进封装生产线项目投产

1月6日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。

华天集团董事长肖胜利表示，项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。