致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈 后摩智能完成融资

后摩智能于近日宣布完成数千万美元天使轮融资，由红杉资本中国基金领投，经纬中国、联想创投、弘毅创投、IMO创投等多家资本跟投。

后摩智能官方显示，该公司成立于2020年，专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。该公司创始团队来自普林斯顿大学、加州大学、清华大学、北京大学等知名高校及AMD、Nvidia、华为海思、地平线等一线芯片企业。

针对现有计算芯片架构中计算和存储分离所导致的芯片“存储墙”和性能瓶颈难题，后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。该公司提供大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可广泛应用于各类大边缘端，及云端推理和训练。

IMO创投投资合伙人陈尔东表示：“国内AI芯片领域经过多年发展，虽然逐渐成熟，但也进入了一个瓶颈期。目前AI芯片的发展在芯片架构上倾向于同质化，多采用处理单元阵列的方式，本质上受限于半导体工艺的能力。后摩智能所采用的存算一体架构是一种颠覆性的体系，有望突破性能瓶颈，实现芯片能效比大幅提升，使得其芯片更加适合于无人小车、泛机器人等算力要求高的边缘端场景，以及云端多类场景。我们期待后摩智能依靠颠覆性的芯片架构和顶尖团队，独辟蹊径，取得突破，助力国产芯片实现颠覆性变革和发展。”