先进封装时代来临，华封科技成为设备行业罕见黑马！

集微网报道 长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，价格也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。

先进封装时代来临，设备国产率不足2%

从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有越来越高的要求，而从晶圆制造的角度来追求以上因素，不管从物理特性，还是投资成本上都越来越困难。

虽然，资金实力雄厚的台积电、三星还在探索摩尔定律物理极限的路上不断前进，开始研发3纳米、2纳米、甚至于1纳米先进制造工艺技术，但受限于资金压力和技术水平，当前已经有格芯、联电等多家厂商宣布不再跟进，作为摩尔定律的坚定执行者，英特尔的7纳米工艺也一再延期。

与此同时，包括英特尔、台积电、三星在内的半导体巨头不止一次地在公开场合宣扬了自己在先进封装领域的技术成果，藉此以掌握未来的商机。

行业人士普遍认为，后摩尔时代，将是先进封装的时代。无论是台积电、三星、英特尔，还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商都提前布局、重注在先进封装技术上。

经过多年的发展，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等先进封装技术方面，已经具备大规模生产能力，拥有众多客户，是先进封装的有力竞争者。

在5G、高性能计算、数据中心、人工智能、物联网及汽车智能化等行业应用的快速发展之下，市场对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求暴增，相应地也带动了先进封装技术需求。资料显示，2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗，伴随着半导体行业的爆发增长，预计到2025年，全球先进封装芯片产量将达到1600亿颗，综合年化增速14%。

先进封装技术需求上升加速了市场的投资扩产，进而带动先进封装设备需求迅速提升。资料显示，2019年全球先进封装设备市场体量在3.8亿美元，预计每年增速在10%，2025年将达到6.73亿美元。其中大中华地区受产业政策的刺激和贸易战进口替代的因素影响，在全球占比约70%，即市场将达到4.37亿美元。

值得注意的是，先进封装设备赛道虽然明朗，但技术壁垒较高，市场长期被新加坡的ASMPacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等国际知名厂商占据，而国内封装设备厂商主要以传统低端设备为主，先进封装设备国产率仍然不足2%，远远低于IC设计和制造环节。

顺应市场潮流，跻身全球先进封装设备前三强

当然，市场并非一成不变。近年来，一家由华人创办的先进封装设备厂商——华封科技（Capcon）异军突起，仅成立短短7年，已经迅速跻身全球先进封装设备供应商的前三强，成为不折不扣的行业黑马。

华封科技于2014年在香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中心，是一家为全球先进半导体封装工艺客户提供技术和解决方案的设备制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。

2017年，华封科技开始商业化落地，在售设备完成了台积电、日月光、矽品、通富微电等国际及国内超一线半导体封测厂及晶圆厂的全线测试（PoC）及销售。

这份傲人的成绩单背后，又有什么样的故事呢？近日，华封科技两位联合创始人俞峰、王宏刚接受了集微网记者的独家采访。

王宏刚介绍道，事实上，封装技术是从FlipChip（覆晶封装）开始，才进入到先进封装领域，FlipChip设备正式量产的时间在2004年、2005年左右，但业内专业做FlipChip设备的厂商并不多。其实公司创始团队早在2007年就投入到FlipChip封装设备研发，顺利进行了客户测试验证工作，并不断地进行产品的更新与迭代，2011年进一步推出了苹果A9芯片封装环节所用到的POP（层叠封装）贴片机。因此，到2014年成立华封科技时，我们已经积累了深厚的技术经验。

华封科技成功的背后，除了自身技术积累之外，另一个非常关键的原因正是精准地把握了先进封装技术的发展浪潮和新加坡的地理优势。

集微网了解到，尽管早在2000年开始，封装技术就从西方向东方转移，但封装设备市场一直被日系和欧系厂商牢牢占据，新加坡聚集了美光、格罗方德、星科金朋等众多领先的半导体企业，而华封科技的核心技术人员一直在全球最顶尖的厂商工作，又身处封装技术迁移的大环境，深刻理解先进封装技术的意义和发展机遇，也接触到最新的设备以及设计理念。

为客户创造价值，配合进行先进工艺技术探索

相对于传统封装而言，先进封装能满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对机台的稳定性和精度要求也更高。先进封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少是在20~25微米之间，根本无法满足先进封装的要求。

在此情况下，华封科技顺势而为，从先进封装贴片机领域开启创业之路。相对于日系和欧系的传统设备厂商，华封科技对亚洲市场足够了解，不会受限于历史包袱，也有着令人惊叹的工作效率，能配合客户做出更加富有创新的设计。

良率和速度对OSAT厂商的重要性不言而喻，对应到先进封装贴片机就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而华封科技先进封装贴片机的优势恰在于此。俞峰指出，我们能做到在和欧系、日系设备同一精度的水平上，速度是他们的2~3倍，为客户解决最为棘手的问题，赋能客户。

（在最近举办的SEMICON上，联合创始人王宏波在为同行介绍华封现有的先进封装设备）

为客户创造价值是华封科技的价值核心，也是其获得台积电、日月光、矽品、通富微电等顶级半导体封装制造企业青睐的原因所在。

众所周知，半导体行业素有一代设备，一代工艺，一代器件的说法。下游制造企业需要不断对行业最先进的工艺进行探索，而确保自身的领先地位，这一过程也需要设备厂商配合完成。

王宏刚表明，这样的项目对于设备厂商来说可能无法产生规模效益，因此，真正有能力解决客户的技术难点又愿意配合的厂商并不多，而公司能满足客户最急迫的需求，在第一时间配合客户，进行最先进工艺的研发尝试。

在上述过程中，华封科技伴随着客户一起成长，能最先了解客户需求，帮助客户解决问题，也让客户从研发开始使用公司设备，产生信任感和依赖感，铸就独属于自身的竞争优势。

融入中国市场，开启本土化布局

目前，华封科技已在高端半导体封装设备积累了国际领先的核心技术，特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线。

2018年，华封科技的晶圆级封装产品打败Besi、ASM等国际排名领先的装备提供商，成为全球排名第一的封测公司 (日月光)的5G芯片生产工艺关键设备的核心供应商；AvantGo系列产品已经广泛用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工的5G芯片生产线、以及为美国英伟达公司的人工智能芯片生产线。

通过多年的发展，华封科技在国际上已经获得了众多客户的认证，开启了“大步快走”的发展模式，但华封科技却有一个“中国梦”。

俞峰表示，之所以取名为华封科技就是因为景仰华为，虽然目前华为处于逆境之中，但华为是一家伟大的公司，全球华人都会为华为感到自豪。

2020年下半年，华封科技决定开始拓展国内市场，将国际最先进的技术带回国内，增加中国半导体行业设备供应链安全系数，助力芯片的国产化替代。

俞峰进一步表示，目前，我们正在规划在国内落地，会在国内设立设备生产基地，培养研发团队，给国内团队自由的发展空间。针对中国客户方面，我们也会建立专业的销售团队、贴近客户的本地化售后服务团队，以最快的速度解决客户遇到的问题。

落地中国后，华封科技所具有的国际领先技术将填补中国在该领域的空白，同时，一举使得中国在该领域具备国际领先的地位，未来几年有望将封测行业设备国产率提升至20%~30%，实现直道超车。