SEMI：去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元，同比增12%-电子工程世界

SEMI半导体材料市场数据订阅（MMDS）近日发布最新报告，显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%，营收达到553亿美元，超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中，增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP，而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术，连续十二年成为全球最大的半导体材料市场，规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进，规模达到97.63亿美元，同比增长12%。超过了韩国，排名第二，由于新冠疫情等一系列因素的影响，欧美地区则有不同程度的下降，如下图（单位：百万美元）：

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