外媒：美称推进与中国台湾地区芯片业务合作是当务之急

新华社深圳10月21日电（记者陈宇轩）中美科技企业将进一步加强人工智能研发合作，在未来，人们只需通过手机摄像头就能体验更多的人工智能应用。20日，芯片制造商美国高通公司与人工智能“独角兽”商汤科技在深圳签署了合作协议，双方将分别发挥各自在芯片研发和计算机视觉算法方面的优势，推动人工智能在手机等终端的普及。 商汤科技联合创始人徐立表示，美国高通公司在芯片研发方面拥有国际领先的优势，商汤科技则专注于计算机视觉和深度学习原创技术的研究。双方的合作内容是围绕移动终端和物联网产品，将商汤科技的机器学习模型与算法，与高通的骁龙芯片结合起来，在创新视觉和基于摄像头的图像处理方面开展研究。 记者采访了解到，目前国内人工智能的发展更多体现在算法方面

在视频监控领域，目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。 在这些芯片厂商的纷纷发力之下，市场也开始进入真正的高清时代，那么目前H.265芯片模组的研究现状是怎样的呢？ 一、前端芯片高清智能化，需要搭配NVR呈现出这些创新优势，而基于高清技术所带来的高分辨率、高流畅度以及大屏、宽屏显示等能够大幅提升监控系统的易用性以及用户的图像浏览体验等性能，恰巧符合了NVR核心竞争能力的要求。与此同时

    4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇，也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商，或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。 迈向新制程 随着TD-LTE产业成熟和商用推广，未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能，TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。 全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这一瓶颈的关键。大唐电信集团董事长真才基就对《中国电子报》记者表示，从芯片角度来看，4G终端芯片将聚集在28nm制程，中芯国际的28nm技术已经成熟，能够与4G发展的要求相匹配。希望中国4G终端芯片能够较长

彭博社援引知情人士称，苹果正在开发一个AI专用的处理器，用以提升AI方面的性能，比如面部识别和语音识别等。该芯片在苹果内部被称为苹果神经引擎。 现在，苹果设备处理复杂任务会调用两个处理器——主处理器和图像处理器。有了这款模块化设计的芯片，一部分AI方面的任务将交给它来处理，从而提升电池的性能。 苹果计划将它集成到包括iPhone和iPad在内的许多设备当中。知情人士称，苹果公司已经用未来的iPhone原型机测试了这款芯片，但目前尚不清楚今年的iPhone是否能用上这款芯片。 据这位知情人介绍，苹果公司已经考虑将照相的面部识别功能，一部分语音识别功能，以及预测性键盘集成到这款芯片上。 另外，苹果还计划向开发者提供这个

     从11月9日雷军在微博宣告了小米盒子发布消息以来，经过数天等待，这款产品如期而来。通过介绍我们了解到，小米盒子采用了Android 4.0系统，最高支持1080P高清输出，拥有HDMI接口和RT-45网线接口，能够覆盖绝大多数用户的使用需求。除此以外，小米盒子还支持Mrico USB接口支持OTG功能，可以通过外部存储设备扩展小米盒子的存储空间。 目前小米盒子的拆机照片已经流出，它的主板整体体积并不大，中间部分是一枚主控芯片，从照片上我们可以看出，小米盒子采用的是Amlogic 8726-M3芯片，这款芯片应用并不算广泛，不过与之相近的其他两款型号“Amlogic 8726-M”、“Amlogic 8726-MX”之前在平

TOPSwitch-GX 的交流输入方式有两种：宽范围输入（交流85V~265V，亦称世界通用的供电电压输入），固定输入（交流230V正负15%,亦称单一供电电压输入）。下面介绍四种快速选择曲线及其使用方法和设计实例。 1、宽范围输入时PD与N、PO的关系曲线 2、固定输入时PD与N、PO的关系曲线 3、快速选择典型的使用方法 4、应用实例

码分多址（CDMA）和无线技术的开发及创新厂商美国高通公司今天宣布扩展了其单芯片解决方案系列，以支持CDMA2000 1xEV-DO。全新的QSC6075 解决方案旨在让手机可以以更低成本支持宽带数据和多媒体功能，从而推动大众市场无线宽带的普及。QSC6075解决方案能够支持多频段-包括AWS、蜂窝和PCS频段，并在很大程度上增强网络容量。QSC6075解决方案样片预计将于2007年第二季度推出。 “扩展我们的单芯片解决方案系列以支持EV-DO，将帮助推动宽带3G设备的普及并让更多的无线用户可以享用它,” 高通CDMA技术集团总裁桑杰?贾博士说，“现在大众市场可享用的功能更加多样化，例如更快且更精确的GPS定位技术、高质量的视频和

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代，随着数据、算力、参数量的不断提升，模型能力显著增强。熊大鹏博士指出，大模型已经从量变逐渐演变为质变，当模型体量足够大时，会出现类似人类“开悟”的涌现能力，大模型的推理能力将显著提升。这一变化预示着AI应用的最后一公里即将打通，业务落地将推动对A