捷捷微电、甬矽电子、富芯、众鸿半导体等80个项目动态概况

2021年3月集成电路领域的项目进展概况：

超34个项目签约，涉及9个省份21个地区，包括众鸿半导体项目、中巍半导体北方总部基地项目、燧原-之江人工智能芯片联合研究中心、芯行纪科技有限公司、汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目等；

超31个项目开工，涉及8个省份14个地区，包括鸿利光电LED新型背光显示二期项目，杭州富芯模拟芯片项目，捷捷微电高端功率半导体产业化项目、北京精测半导体设备项目等；

超10个项目封顶，包括：杭州海康威视项目二期、精卓光显二号园区B栋和C栋厂房等；

超2个项目设备搬入，包括：晶芯半导体项目两台湿制程设备顺利进入项目核心区域洁净室等。

【签约】

众鸿半导体项目签约上海临港

3月10日，众鸿半导体项目签约仪式在上海临港产业区公司举办。

众鸿半导体项目主要进行光刻工艺的主设备——涂胶显影设备的国产化研发，现计划入驻临港产业区钻石园8-2厂房进行设备的批量生产使用。据介绍，项目计划在临港产业区钻石园新增生产厂房作为设备量产场所，2021-2023计划投入12寸涂胶显影设备以及其他半导体设备研发并量产化。

上海众鸿半导体设备有限公司（以下简称“众鸿半导体”）为上海众鸿电子科技有限公司全资子公司，于2019年01月在临港自由贸易新片区成立。成立至今，众鸿半导体已获得专利37项，合作客户有中芯国际、台积电、 三安集成、积塔半导体、华润上华、长电科技、通富微、塞莱克斯等。

燧原-之江人工智能芯片联合研究中心签约浙江杭州

3月17日，燧原科技与之江实验室在之江实验室南湖新园区签约成立“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”。

燧原科技创始人兼CEO赵立东表示：“此次与之江实验室成立联合研究中心，将充分发挥燧原科技在开发高性能人工智能计算芯片和商业化的优势和经验，同时结合之江实验室在智能计算领域的前沿技术、高端人才和平台优势，围绕人工智能应用场景，共同开发具有标杆性的技术解决方案，构建开源开放的创新生态系统。”

芯行纪科技有限公司落地江苏南京

3月18日，芯行纪科技有限公司（以下简称：芯行纪）入驻位于南京江北新区研创园的总部办公室。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示，芯行纪是EDA设计服务高科技公司，与芯华章同为EDA业界的佼佼者。入驻之日便是奔跑之时，芯行纪的加入必将为新区“芯片之城”产业地标的打造注入“芯”动能，为集成电路的核心设计软件EDA国产化增添“芯”力量。

中巍半导体北方总部基地项目签约山东青岛

3月23日，中巍半导体北方总部基地项目在青岛签约，项目总投资3亿美元投资方为中巍集团（香港）有限公司，拟打造青岛乃至全国的半导体产业基地，包括半导体区域总部、半导体研究院、存储产品销售中心等半导体产业链。

汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目签约浙江杭州

3月28日，浙江杭州余杭区举行2021年一季度项目集中开工签约活动。

据悉，汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目参与了此次活动，该项目总投资20亿元。拟在钱江经济开发区从事分立器件和射频模组生产，预计产值超67亿元。

【开工】

鸿利光电LED新型背光显示二期项目开工

3月1日，鸿利光电LED新型背光显示二期项目动工。

据悉，鸿利Mini /Micro LED半导体显示项目二期总投资金额约20亿元，主要用于研发、生产、销售Mini LED、Micro LED产品。

去年12月16日，该项目签约，据当时鸿利光电表示，争取在2022年上半年完成二期项目的建设并投入使用，背光方面，以75寸为例，每月产能达到16万台。显示方面，以P0.9为例，每月产能达到10000平方米。

杭州富芯模拟芯片项目开工

3月17日，浙江省委、省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工活动，杭州富芯模拟芯片项目参与了此次活动。

杭州资本消息显示，杭州富芯模拟芯片项目由杭州资本参投，总投资400亿元，分两期进行，项目一期投资180亿元，本次开工为项目一期启动实施。据介绍，该项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工

3月18日，南通苏锡通园区电子信息产业重点龙头项目——总投资25亿元的捷捷微电高端功率半导体产业化项目正式开工。

2020年8月，捷捷微电发布公告称，为配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设，董事会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元，经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。

北京精测半导体设备项目开工

近日，中建一局建设发展公司多个建设项目迎来关键节点。其中，北京精测半导体设备项目正式开工建设。该项目建成后将用于生产半导体核心零部件及相关配套。进一步完善精测电子在半导体行业全产业链的业务布局。

甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期开工

3月31日，宁波市政府新闻办新闻发布会，各区县（市）主要领导推介了70个“亮点工程”。

其中包括甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期，该项目是宁波市重点工程。总投资127亿元，年度计划投资7亿元。目前，正进行桩基施工。2021年3月开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力。