备料不齐将加剧芯片缺货，今年或难以缓解

集微网消息，据经济日报报道，半导体产能供不应求，业内认为，备料不齐的长短料问题或将加剧芯片短缺情况。半导体厂商普遍预期，今年缺货情况难以缓解。

长短料意为备料不齐，影响出货的现象。半导体从厂商表示，当市场出现供不应求情况，厂商为确保料况无虞，势必会增加下单或寻求更多货源抢料，使得市场更加恐慌，产能更吃紧。

半导体厂商指出，终端厂商备料难度大增，为产品出货添增不小变量，产品可能因为料况储备情况不一，出现备料不齐的长短料状况，部分原料不足造成出货受阻，进而加剧芯片短缺的影响。

台积电董事长刘德音此前表示，目前全球芯片短缺有三个主要原因：一是新冠疫情导致供应链库存堆积。二是不确定因素增加，来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移，其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占，这些不确定因素导致重复下单，实际产能其实大于真正市场需求。三是新冠疫情加速各行业的数字化转型。