通富微电：目前无向上游晶圆制造扩展的计划

4月6日，有投资者在投资者互动平台提问，请问贵公司有没有向产业链上游园晶制造生产扩展的发展计划？

通富微电表示，公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试，目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。

关于产能紧缺方面，通富微电指出，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。

此外，有投资者提问，公司一半的营收来自AMD，请问公司与AMD的合作关系有没有长期合作协议，还是根据短期订单确定合作关系，与AMD的合作有没有被中断的风险？

通富微电回应称，公司与AMD有长期合作协议。目前，双方建立了战略合作伙伴关系，公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机等领域多点开花。2020年，公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55亿元，同比增长37.55%，利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年度业绩。