台积电魏哲家：半导体短缺将至明年 成熟制程更缺至2023年

　　南韩每日经济新闻12日报导， 台积电 已打败三星电子，争取到高通的 7nm 订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托 台积电 生产 7nm 芯片，这是 台积电 原就计划约在今年底前推出的 7nm 芯片。 三星开发上述制程技术的时间表延迟。 　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工制程技术领先三星。 　　日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取 28 纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。 台积电指出，徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，并报请新竹市调站侦办。 徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂，并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦查终结，认定徐姓工程师触犯营业秘密法第 13 条之 2 第 1 项，意图在中国大陆非法使用营业秘密罪嫌及刑法第 342 条

台积电加快先进制程布局，昨（23）日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。 台积电过去建厂土地都是向科学园区管理局租赁，这次是首次大手笔花钱买地，展现加快新世代技术脚步，奠定晶圆代工龙头的决心。台积电明（25）日举行法说会，预期先进制程的脚步将是热门话题，昨天收盘价85.7元，跌0.3元。 业界解读，台积电日前与英特尔、三星合资微影设备大厂艾司摩尔（ASML），加速18寸晶圆与极深度紫外光（EUV）发展，这次又大手笔买地，是先进制程布局的延伸。 台积电现阶段最先进的制

　　《韩国经济日报》报导，传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取内存 (MRAM) 取得重大进展，市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上，三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM 内存。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限，目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存 (MRAM)」，与含 3D XPoint 技术的「相变化内存 (PRAM)」及「电阻式动态随机存取内存 (RRAM)」。 　　上述三类次世代内存皆具有非挥发性内存技术，兼具高效能及低耗电之特性，估计这类次世代内存处理速度

    《华尔街日报》报导，一名台积电 (2330-TW) 主管周五 (27 日) 澄清，公司并无任何计划收购瑞萨 (Renesas)(6723-JP) 或富士通 (Fujitsu)(6702-JP) 的半导体工厂。 台积电方面发言，回应《日本经济新闻》周五稍早报导，富士通欲将位于日本三重县的最主要晶片厂出售给台积电，且双方已进入协商阶段。报导并称，瑞萨也正与台积电讨论将其系统晶片厂卖给台积电。 台积电早前便曾表示，其策略不包括在台湾以外地区并购工厂。若有需要，倾向在现有新竹厂区扩大产能。

作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。 日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。 魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。 “日本有没有3nm、4nm及5nm工艺？”魏哲家表示，“弯道超车的后果就是保险公司要赔钱。” 对于日本的计划，他不打算评论，日本有自己的打算。 此前报道，IBM确认跟日本Rapidus公司达成合作，双方将成立研发机构，IBM会派遣员

　　 小米 科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　6大类重大项目有序推进，产业项目占比超七成 　　2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施、公共服务与民生保障6大类。479个市重大项目年度计划投资2665亿元，其中343个重大产业项目计划投资超过1900亿元，占全部项目比重七成以上，较2017年计划提高14个百分点。预计2月底，479个重大项

GTC 2010 GPU技术大会上，黄仁勋宣布了未来两代GPU架构的代号和简单情况，代工情况也逐渐明晰起来。 Fermi(费米)之后，NVIDIA GPU的下一站叫作 “Kepler”(开普勒) ，再往后就是 “Maxwell”(麦克斯韦) ，均为著名物理学家，制造工艺则分别升级为28nm、20nm。按照黄仁勋的说法，开普勒会把双精度浮点性能提升至少四倍，同时引入虚拟内存、非阻塞I/O等类似CPU的功能，麦克斯韦则会把每瓦双精度浮点性能提升到费米的至少十倍。 众所周知，台积电、GlobalFoundries都在积极部署28nm工艺，并会在未来上马20nm，特别是后者从AMD分离出来之后一直在努力扩大合作范围，将会逐