万业企业多措并举持续拓展集成电路设备和材料领域

4月16日晚间，万业企业发布了2020年年度报告，公司实现营收9.31亿元，实现归属于上市公司股东的净利润3.15亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元。

2020年，万业企业持续深化向集成电路装备材料方向转型，公司控股子公司凯世通持续扩大研发投入，研发费用同比增长671.05%，其开发的低能大束流离子注入机进入国内主流12英寸晶圆制造工厂正在完成验证，并获得多个集成电路离子注入机订单；同时，万业企业延伸集成电路设备产业链布局，牵头收购全球领先的集成电路设备所需气体输送系统精密零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems的100%股权，万业企业在报告期内投资完成后，间接成为Compart Systems第一大股东。

离子注入产品有望二季度完成验收，转型步入收获期

万业企业抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，加速离子注入机产品商用化推进，取得重大商业订单突破。

2020年9月，上海凯世通的集成电路离子注入机产品已搬入12英寸主流集成电路晶圆制造的客户工厂，并进入产线验证阶段，首台设备预计在2021年二季度完成客户端的工厂验证工作。2020年12月，北京凯世通与芯成科技（绍兴）有限公司签署了3个12英寸集成电路设备订单，目前正在依据交付目标制订生产计划并积极推进。截至报告期末，北京凯世通共获得4个集成电路离子注入机设备订单，迎来了商业客户及多型号订单的重大突破。另一方面，上海凯世通超越7纳米离子注入平台已通过客户验证并验收，工艺制造水平逐步提高，业务放量在即。

值得注意的是，万业企业旗下凯世通团队逐年增加产品研发力度，不断加速推进集成电路离子注入机的创新发展。2020年8月，上海凯世通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖。2020年9月，上海凯世通承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目进入上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项名单。2020年10月，北京凯世通荣获iStellar-500 SEMI认证证书。

多头并举，积极布局集成电路产业链

近年来，万业企业坚持产业升级，积极布局集成电路产业链，通过“外延并购+产业整合”的方式，持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型。

报告期内，万业企业战略投资安徽富乐德，富乐德是一家半导体设备精密洗净行业的领军者，在产品和市场上都构筑了独具的竞争优势，其控股股东为上海申和热磁电子有限公司（简称“申和热”），而申和热为日本上市公司FerroTec（简称“Ferro集团”）的全资子公司。Ferro集团总部位于日本，是一家国际知名半导体产品与解决方案供应商，该公司的产品线丰富，在半导体设备密封零部件、半导体设备陶瓷器件的细分领域皆为全球龙头。万业企业对富乐德的战略投资，为布局集成电路设备产业链向下延伸，也将与现有的半导体行业多项业务形成协同效应。

2020年12月，万业企业领头境内外财团完成对全球领先的集成电路设备所需的气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems的收购，此次收购交易基准价格为3.98亿美元，为近年来该领域最大规模的中资企业跨境并购交易，其交易规模位列2020年全球半导体并购金额Top10排行榜中第9名。万业企业在报告期内投资完成后，间接成为Compart Systems第一大股东。

据悉，由于化学气体产品的特殊性，半导体工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，以确保工艺纯度和提高安全性。Compart Systems是集成电路设备里最为关键核心的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统；同时是全球极少可完成该领域零组件精密加工全部环节，为半导体客户提供高阶气体流量控制器（MFC）组装的公司之一。

Compart Systems也可为半导体、工业、航空航天、石油天然气领域内客户提供包括高精度金属加工部件，质量流量控制器、控制阀组件等产品，客户群体覆盖全球知名集成电路设备公司和领先的工业企业。

据相关报告显示，目前中国本土集成电路设备由平均数千种零组件构成，平均国产化率为10%-30%，核心关键零组件几乎为零。万业企业收购Compart Systems将有助于提升集成电路设备所需的气体输送系统及高精度流量控制等领域核心组件与部件的国产化率，填补本土相关供应链空白领域。

强化责任担当，共享发展成果

凯世通重视专业团队的维护和壮大，报告期内通过多项积极措施深度绑定员工利益，促进公司与员工结成利益共同体，赋能团队使其可持续发展。报告期内凯世通向创始团队及核心员工增发股份，并陆续签署了股份认购协议，充分发挥核心团队的积极性和创新性，为公司高质量发展提供长效驱动力。这有利于进一步提升团队凝聚力，加速为集成电路设备商业化发展提供助力。

同时，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召，履行上市公司责任，保护股东权益。根据2020年度利润分配预案显示，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.05元，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.33%。

根据开源证券的统计，国内晶圆制造崛起带来产能扩张，国内集成电路行业迎来加速成长契机。据SEMI数据统计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据SEMI数据，截止到2019年，中国大陆的晶圆厂达到86座。SEMI预计中国晶圆产能将从2015年的每月230万片，增长至2020年的每月400万片，2015-2020年复合年均增长率达到12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必延伸至上下游产业链，将带来更多的半导体设备新增需求。

从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业发展主线。国际形势的变化，驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑。未来国内厂商在先进制程上的不断突破，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。在国产替代的历史性机遇下，国内集成电路全产业链均将受益，“十四五”期间国内集成电路行业有望开创新的局面。

万业企业表示，将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司的战略性布局，努力持续拓展并领跑集成电路设备与材料领域，从而进一步增强自身在资本市场的影响力和认可度。