24亿元耀鸿电子精密覆铜基板项目开工

集微网消息，4月17日，江苏耀鸿电子有限公司精密覆铜基板项目开工。

江苏耀鸿电子有限公司精密覆铜基板项目计划总投资24亿元，规划建设厂房及配套用房20万平米，引进国际领先的智能成套装备和数据化管理系统，实现制造全程可控、信息全程可视、质量全程可溯。项目全部建成投产后，可年产高频、高速覆铜板1800万平方米、多层板连接片3000万米以及IC载板300万张。

据东台日报报道，江苏耀鸿电子有限公司董事长朱利明表示，项目一期投资12亿元，建设厂房10万平米，计划今年12月竣工。公司联合国内外资深覆铜板行业专家及科研院所，攻克“卡脖子”技术，打破国外垄断，致力打造世界一流、国内领先的精密覆铜基板，力争“十四五”期间销售突破50亿元。

企查查显示，江苏耀鸿电子有限公司成立于2021年1月。据悉，江苏耀鸿电子拥有国际一流核心技术和管理团队，自主研发的IC封装载板填补国内空白。主产品高频、高速覆铜板是5G、6G电子工业的基础材料，广泛应用在电子通讯、航空航天、人工智能、汽车等领域。