近日华为官宣“造车”引爆汽车制造产业链,作为我国红外热成像领导品牌之一,投资者近日也就高德红外产品列装汽车情况进行了问询。
4月21日,高德红外回复称,全资子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域,目前主要聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓;自主研发的毫米波、红外避障系统、儿童防遗落系统已在多款车型上进入前装序列;未来将与各品牌厂商形成联盟,整合可用资源,扩大产品线在汽车上的运用。
高德红外同时表示,随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产,公司红外产品实现了小型化、低成本化和大批量生产,现公司产品及解决方案可广泛应用于户外夜视、仪器仪表、电力检测、机器视觉、消费电子、检验检疫、智慧家居、交通夜视、警用执法、安防监控、安全支付等行业。
公开资料显示,是一家专注于从事红外热像仪产品研发、生产和销售的企业。主要产品为红外热成像仪。公司通过自身积累的技术创新实力,以新民营经济的高速、高效创新机制为国防工业提供全系统国产化的新型高科技 WQ 系统,逐步完成了由政府装备类产品配套生产商向完整WQ系统提供商的转型发展,公司是国内首个取得完整WQ系统总体资质的民营企业。
今年两会期间,全国政协委员、高德红外董事长黄立表示,特殊半导体的制造工艺和制造条件要求极高,和集成电路有一定的相似度,但更侧重工艺的特殊性和复杂性。特殊半导体作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心与‘卡脖子’的关键技术。目前,特殊半导体的产业水平整体较低。
主要表现为,核心特殊半导体产品的品种数较多,但国内仅能生产其中约1/3的产品,且整体技术含量较低。核心功能性器件市场需求量达万亿元,且逐年上升,每年进口额数千亿元,包括汽车电子或科学仪器等高端特殊半导体,95%以上市场份额都掌握在外资企业手里。
为此,黄立提出了三点建议:
一、在国家促进集成电路产业高质量发展政策,应突出特殊半导体的战略地位,针对不同的特殊半导体给予不同的线宽政策。如:化合物半导体类和MEMS微机电类,线宽小于0.25微米的企业,给予该类企业所得税最高“十免”优惠政策——鼓励符合条件的特殊半导体生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。
二、加快核心技术攻关,针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策,如针对非硅基的III-V、II-VI化合物半导体,及相关的多元材料外延工艺,给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持,以弥补产业技术短板与政策缺失,实现传感器产业高质量发展。
三、培育产业发展新动能。聚焦特殊半导体的工艺复杂性,从产业链出发,加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业,分类培育产业链相关的高端配套骨干企业,形成融通发展的良好局面。
关键字:晶圆
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高德红外晶圆级封装探测器已经大批量生产
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中芯国际回应天津8英寸晶圆厂状况:运营正常
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台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台
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台湾晶圆产能冠全球韩国紧追在后
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SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
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三星抢食大陆晶圆代工大饼
全球前6大晶圆代工厂 韩国半导体大厂三星电子(Samsung)日昨在上海举办技术论坛,对外说明晶圆代工策略,同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出,预计今年底10奈米可以上线,7奈米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术,并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28奈米全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)制程。
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晶圆代工产能吃紧 联发科巧妇也难为
联发科预估,第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内,但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估,在主芯片缺货的情况下,将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。
由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策,加上OPPO、Vivo等客户需求带动下,联发科第2季手机芯片热卖,甚至出现缺货,单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套,超过财测高标,季增45%。
不过,联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧,新增供应量有限,造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间,季增6.9%以内。
手机芯片供应链认为,虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错,惟受手机主芯片、面板等关键零组件
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2020年无晶圆厂全球市场销售额占比创新高,达32.9%;
IC Insights将在下个月发布最新版的2020 McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业,以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。 无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%,而IDM(集成设备制造商)半导体公司销售额仅增长6%。 无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是两者的销售增长通常存在很大差异,如下图: 根据IC Insights的数据分析,无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番(从635亿美元增长到1300亿美元),
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晶圆代工厂Tower赢得大生意,每月订单量高达数百万美元
晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单,每个月的订单量高达几百万美元。 根据该交易,通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具,在Tower每个月的晶圆产能达到5000~8000晶圆之间后的几个季度里,制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。 批量生产付运有望在2008年年底开始,Tower公司表示,届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。 Tower并未透露这个客户的名称。以色列的一篇报道
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