彭博：小米正在考虑参与黑芝麻智能科技最新一轮融资-电子工程世界

据彭博社报道，知情人士透露，小米正考虑参与黑芝麻智能科技最新一轮融资。

知情人士称，此次融资对黑芝麻的估值最高达15亿美元，上一轮融资的投资方包括腾讯。黑芝麻正考虑最早于明年进行科创板IPO，在登入科创板之前，至少还计划进行一轮融资。

小米已向数十家初创企业投资数十亿美元，打造智能手机生态系统，但与黑芝麻的交易将标志着小米在宣布造车计划以来，在汽车领域的最新动作。据公开资料显示，黑芝麻的客户包括博世、上汽集团和比亚迪等汽车行业企业。

知情人士表示，融资规模和估值等细节可能会发生变化，而有关IPO的讨论尚处早期阶段，黑芝麻可能决定不寻求上市。

黑芝麻成立于2016年，是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司研发的华山一号车规级芯片于2019年8月首发，并在关键性能指标上超越全球领先的同类芯片。2020年6月15日，第二颗车规智能驾驶感知芯片华山二号正式发布。

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