4月27日晚间,兴森科技发布公告,公司2021年第一季度实现营业收入为10.71亿元,同比增长24.40%;归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元,同比增长158.76%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.09亿元,同比增长215.06%;基本每股收益为0.07元/股。
兴森科技称,公司业绩较去年同期变动的主要原因:1、一季度市场需求回暖,叠加公司产能释放,收入规模同比上升;2、公司经营效率提升,成本费用率下降,盈利能力提升;3、一季度非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为-800万元。
兴森科技此前在互动平台表示,目前公司IC封装基板产能饱和,订单充足,确有部分芯片设计公司跟公司讨论产能分配事宜。此外,公司在车用PCB方面的业务占比不高。
据了解,兴森科技IC封装基板现有产能2万平米/月,分两期投资建设,2012年投产1万平米/月,2018年底已经处于满产状态。2018年扩产1万平米/月产能,原计划在2020年Q1投产,但因疫情影响装机进度,到2020年6月才开始试生产。到2020年底,达到90%左右的产能利用率,整体的良率也提高至96%以上。2021年除了春节这个月之外,今年基本上处于一个满产的状态。
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