中环股份：一季度半导体硅片业务营收同比增约80%

据中环股份发布的最新数据，2021年一季度，公司半导体硅片业务营收同比增长约80%，预计2021全年将保持快速增长趋势。

此外，2021年一季度，中环股份新生产线设备调试进度缩短，在主要产品产线直通率上升的同时工厂稼动率环比进一步提高，营业收入同比、环比快速增长；同时，包括功率半导体材料和先进制程集成电路半导体材料在内的新产品研发、客户认证方面的工作质量和速度都较大幅度提高。随着中环领先集成电路用大直径硅片项目一期产能爬坡顺利、客户验证加速，公司半导体硅片产销规模持续提升，但依然整体处于严重供不应求的状态。

中环股份透露，公司目前已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片产品尺寸，公司6英寸及以下已有产能50万片/月，8英寸已有产能60万片/月，12英寸已有产能7万片/月。以5-8英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长。

同时，2021年，在消费电子升级、汽车电子、新能源汽车和新能源产业快速发展的推动下，全球半导体市场持续增量，行业整体产能持续扩充；作为全球最大的半导体消费国，中国半导体市场更是以高于全球平均增速的3-4倍高速增长。中环股份表示，公司以8-12英寸为主的集成电路产品用硅片产销规模持续高速增长，国内外战略客户验证加速，半导体硅片整体处于严重供不应求的状态