与目前主流的FinFET器件相比,纳米环栅器件(GAA)在可微缩性、高性能和低功耗方面更具优势,被普遍认为是下一代集成电路关键核心技术。
图片来源:中科院微电子研究所
中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心朱慧珑研究员团队于2016年提出、并于2019年在世界上首次研发成功自对准金属栅的垂直环栅纳米晶体管,相关成果发表在国际微电子器件领域的顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》上。
此后,团队对原子层选择性刻蚀、阈值电压调节、沟道锗组分、硅化物工艺、可靠性和热预算等重要工艺进行持续研发和优化,获得了兼容主流CMOS工艺的器件集成技术和优异的电学性能,饱和电流提升了3-7倍。
该研究成果近日发表在《电气和电子工程师协会电子器件学报》期刊上。研究得到中科院战略先导专项(先导预研项目“3-1纳米集成电路新器件与先导工艺”)和青年创新促进会等项目资助。
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