四会富仕:公司48层芯片测试板研发成功，处于研发打样阶段

5月21日， 四会富仕在互动平台表示，公司48层芯片测试板的研发成功，标志着公司工艺技术水平的进一步提升，产品应用领域涉及商业机密，公司不便披露相关信息，该产品暂处于研发打样阶段。

据了解，四会富仕日前在官微表示，公司首款应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB研发完成，经多重测试，满足客户要求，达到出货标准。

该产品板厚6.3mm左右，约为通常PCB厚度的4倍，使用高速材料，最小孔径0.25mm，厚径比25.2:1，孔内铜厚要求最小20微米，平均25微米。

48层板，一共23张芯板，每张0.1mm。将芯板与半固化片层层叠放，通过铆合加热融工艺，以及开发独特压板程序，解决了高多层、薄芯板层与层之间因膨胀系数不一致而可能导致的错位与偏移。

四会富仕指出，公司专注高品质PCB十余年，一直以成为全球PCB优质供应商，客户PCB问题的终结者为奋斗目标。此款48层高难度板的开发成功，极大地鼓舞了全体研发技术人员的士气。