涉及电子信息等领域，小米研发中心项目、vivo西部总部等-电子工程世界

集微网消息，6月9日，在2021全球硬科技创新大会期间，西安高新区投资环境说明会暨重点项目签约仪式举行。30个项目在现场集中签约，总投资额达685.46亿元。

据了解，以上30个项目涉及电子信息、先进制造、基础设施等领域。其中，高端电力设备制造基地和新材料生产制造基地；小米研发中心项目计划投资2.2亿元，在西安高新区成立研发中心，主要从事手机等智能终端的研发，并且与西安电子科技大学等知名高校共建联合实验室，成立成果转化中心，负责研发中心及联合实验室的科技成果转化工作，推动理论研究产业化、市场化发展。

此外，还包括投资6.4亿元的追日润半导体封装测试生产线、vivo西部总部、哈啰出行西北总部等项目，这也将进一步完善西安高新区在产业发展、基础设施等领域的布局。

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