按照惯例,高通会在今年年底发布骁龙895处理器,这将是2022年安卓旗舰阵营的标配。
另一方面,高通的老对手三星有望会在今年下半年带来下一代Exynos处理器,最新消息表明三星新一代Exynos处理器会集成AMD GPU。
7月4日消息,博主@i冰宇宙爆料,搭载AMD RND2架构的三星Exynos旗舰芯片今年有可能就会上市。
在今年早些时候,三星宣布将推出配备AMD图形处理器的下一代旗舰芯片Exynos。
三星在一场活动中表示,即将推出的三星Exynos旗舰处理器中的GPU将基于AMD最新的RDNA2架构打造,这标志着新GPU首次登陆移动平台。
值得注意的是,它将带来光线追踪和可变速率着色等高级功能,以提供更高的保真度和更高的能效,其性能表现值得期待。
关键字:SoC
引用地址:
集成AMD GPU的新SoC或今年上市
推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 07:22
小米首采用联发科天玑1000+:业界首款双5G旗舰Soc
一年一度的618购物狂欢节过后,又一波新机潮即将来袭。 除了官宣的Redmi 9之外,小米系的中高端旗舰也将陆续到来。 6月21日晚间,博主@数码闲聊站爆料,搭载联发科天玑1000+的小米新机即将登场。 据悉,搭载联发科天玑1000+的可能是Redmi品牌手机,尚不确定具体型号。 资料显示,联发科天玑1000+基于7nm工艺制程打造,采用ARM旗舰级Cortex A77+Mali-G77架构设计,八核CPU主频高达2.6GHz,高度异构设计的APU 3.0带来强悍的AI体验,安兔兔跑分超过了53万分。 更重要的是,联发科天玑1000+旗舰芯片集成了5G基带,支持双5G,是业界第一款A77+集成式5G旗舰S
[手机便携]
挥军自动化 嵌入式处理器厂激战SoC设计
工业自动化(Industrial Automation)发展迅速增温,已成为嵌入式处理器业者的新战场。由于工业自动化牵涉大规模的控制器换新需求,加上须导入高可靠度、高安全性工业乙太网路(Ethernet),以及多轴、高精准度马达控制方案,才能实现机械自动化作业情境;因此,系统开发商对处理器功能整合度、尺寸和通讯协定支援能力的要求已提高好几个档次,吸引现场可编程闸阵列(FPGA)、处理器和微控制器(MCU)业者竞相开发新一代工控系统单晶片(SoC),卡位新商机。 Maxim Integrated工业应用市场专家Suhel Dhanani认为,对工业自动化系统来说,效能、尺寸和安全性的考量缺一不可。 Maxim Int
[嵌入式]
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系
arm是一种嵌入式芯片,比单片机功能强,可以针对需要增加外设。类似于通用cpu,但是不包括桌面计算机。EETOP专业博客---电子工程师自己的家园u0010~u000Fh-Nu0006{u0016Xu0005tY#Y!P DSP主要用来计算,计算功能很强悍,一般嵌入式芯片用来控制,而DSP用来计算,譬如一般手机有一个arm芯片,主要用来跑界面,应用程序,DSP可能有两个,adsp,mdsp,或一个,主要是加密解密,调制解调等。 FPGA和 CPLD 都是可 编程 逻辑器件,都可以用 VHDL 或 verilog HDL 来编程,一般CPLD使用乘积项技术,粒度粗些;FPGA使用查找表技术,粒度细些,适用触发器较多的逻辑。其实多
[单片机]
以数字电源技术打造客户自定义的移动电源SoC
数字电源技术已经开始加速应用于工业类电源,但在消费类电子领域,数字电源鲜有作为。易能微电子创新的数字电源芯片架构将助力数字电源技术在消费类电子领域的应用。本文以移动电源产品为例,阐释其数字移动电源SoC芯片为设计者所带来的灵活性、可扩展性、易于升级、高集成度、高性能、新功能和设计保密性等优势。 据统计,2013年,中国移动电源市场整体销量超过3000万台,但该市场产品存在同质化严重的现状,各厂商开始寻求差异化竞争,力图在细分市场取得突破。但具体来说,移动电源对芯片功能需求非常复杂,目前的方案鲜有能够完全实现这些需求,这些需求包括: 1 安全性强。因为涉及锂电池,电池的过充、过放、过温、短路等保护要求极其严格。 2 效
[电源管理]
单片机SoC技术在工业无线网络中的具体应用
如同今天的许多通用单片机(MCU)已经把USB、CAN和以太网作为标准外设集成在芯片内部一样,越来越多的无线网络芯片和无线网络解决方案也在 向集成SoC 方向发展,比如第一代产品,Nordic公司nRF905,Chipcon公司cc1010 他们集成了8051兼容的单片机.这些无线单片机适合一般的点对点和点对多点的私有网络应用,如单一产品的遥控器和抄表装置等。无线通讯技术给智能装置的 互连互通提供了便捷的途径,工业无线网络作为面向工业和家庭自动化的网络技术也正在向着智能,标准和节能方向发展。 典型的工业无线网络 目前在工业控制和消费电子领域使用的无线网络技术有ZigBee、无线局域网(Wi-Fi)、蓝牙(Blut
[单片机]
瑞萨电子SoC支持手机1600万像素高速连拍
高级半导体解决方案的主要提供商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子),于2011年1月13日正式宣布推出新款系统SoC——CE150。新产品面向智能手机及高端移动电话的内置照相机应用,可实现业内顶级的1600万像素分辨率,并支持全高清视频拍摄(1920 × 1080像素)。 面向手机照相机应用的新款系统LSI产品CE150 新款CE150的最大优势是其依照高速连续拍摄所需要求,改善了内部处理性能,以为顶级画质相机实现高速连续拍摄功能提供支持。此外,除了内置目前已成为业界发展趋势、从照相功能块连接到移动电话应用处理器的双车道MIPI® CSI-2(注1)高速输出接口外,CE150还在降噪技术上
[手机便携]
Atmel基于ARM的闪存微控制器获USB-IF认证
Atmel日前宣布其ARM基础32位闪存微控制器AT91SAM7S64已获USB实施者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF)认证,确认嵌入在AT91SAM7S64的USB 2.0全速设备接口完全符合相关USB标准。 AT91SAM7S是一系列基于ARM的32位闪存微控制器系统级芯片(system-on-chip)产品,包括一个可提高实时性能的先进中断控制器(interrupt controller),一个能加快外设和内存之间数据传输速度的外围直接内存存取 (DMA) 控制器,能简化外设编程的寄存器位操作,一个可以在任何工作模式下优化功率利用率的功率管理控制器,以及一个用于上电、断电和节电控制的系统控
[焦点新闻]
“算力内卷+制裁”,中国自动驾驶行业怎么办?
2012年,深度学习“巨佬”GeoffreyHinton及其学生Alex,在ImageNet竞赛中,借助GPU来加速训练深度神经网络,夺得了竞赛的冠军。 而本次竞赛的影响力,从学术界直接穿透到产业界,不仅推动了第三次人工智能浪潮的到来,更是帮助英伟达的GPU开拓了新的增量市场。 其中,自动驾驶应用,作为AI领域的重要细分市场,成为了英伟达发力的主要方向之一。 彼时正是Intel旗下Mobileye统治自动驾驶 芯片 的时代。Mobileye以cv技术为基础,推出了算法+EyeQ系列芯片组成的系列解决方案,可以帮助车企实现从L0级的碰撞预警,到L1级的AEB紧急制动、ACC自适应巡航,再到L2级的ICC集成式巡航等各种功
[汽车电子]