智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 专注于超高频RFID芯片领域

集微网获悉，智汇芯联微电子（以下简称“智汇芯联”）近日完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投、冠达控股跟投，本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。

智汇芯联成立于2018年，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片领域，已推出了多款国产化超高频无源RFID电子标签芯片。据悉，其产品性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。

据悉，该公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司，具有平均15年以上的研发、量产经验，主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代，被市场广泛采用。

市场对超高频RFID电子标签的需求持续快速增长，而此类芯片供应商目前主要集中在少数几个国外厂家，国内标签生产企业对芯片国产化需求旺盛。

智汇芯联创始人李振彪博士表示，UHF RFID是一个稀缺的高确定性持续加速增长行业。未来，中国市场的增长速度将高于全球平均的市场水平。公司将保持初心，不断创新和发展，希望智汇芯联在不久的未来能够成为行业的领军者。（