鸿海转投资青岛新核芯10月份量产攻晶圆级封装

7月20日集微网曾经报道山东青岛新核芯科技公司高端封测项目首台半导体光阻微影制程设备进驻厂区，相关封装用光阻微影制程设备由中国本土上海微电子装备（SMEE）提供。

资料显示，鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭担任青岛新核芯科技董事长。

据台湾媒体报道，陈伟铭5日出席旺宏与鸿海在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂的签约仪式时表示，青岛厂预计最快10月可进入量产阶段，主要布局晶圆级封装（WLP）与测试服务。

对于客户端，陈伟铭表示，除了中国大陆芯片商外，也可服务中国台湾客户在中国大陆交货的厂商。至于是否锁定逻辑芯片封装测试，陈伟铭表示不方便透露。

陈伟铭是美国德克萨斯大学奥斯汀分校电机工程博士，曾任职美国摩托罗拉及台湾台积电研发主管。鸿海集团在6月上旬透过子公司投资取得

根据资料，青岛新核芯科技成立于去年7月，注册资本额约人民币5.08亿元，布局半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等，主要股东包括青岛融控科技服务公司持股约46.85%，鸿海集团关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，目前，该项目厂区已经搬入机台设备46台，预计将于10月份进行试生产，12月份形成量产能力。项目投产后将极大推动新区乃至青岛市集成电路产业转型级升，助力产业链完善，推动经济社会高质量发展。