格芯和高通签署先进5G射频前端产品交付协议-电子工程世界

9月15日，格芯与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示：“凭借功能丰富的5G技术解决方案，格芯得以继续引领射频领域。我们与高通技术公司在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作，前者能够实现5G的日常使用，后者通过提供超快的数据速度，同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他5G互联产品提供无与伦比的数据速率以及尽可能长的电池续航时间，将5G性能提升到新的高度。”

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着5G领域对射频前端产品需求的不断增加，稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作，以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位，有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。”

此次合作是格芯的最新几项战略计划之一。

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