展示5G芯实力 MediaTek在2021中国国际信息通信展亮相

据工信部统计，截至8月份，我国累计建成5G基站达到103.7万个，建成了全球最大规模的5G网络，已覆盖全国所有的地市级城市。5G手机产品加速渗透，今年1—8月份，国内5G手机出货量达到1.68亿部，同比增长80%。

5G在国内的迅速发展，与IC厂商的贡献密布可分。9月27日，全球领先的半导体IC厂商MediaTek亮相PT Expo 2021，现场展示了天玑5G移动芯片、5G调制解调器、5G通信模组、移动计算平台、智能电视芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片平台等多领域的先进技术与终端产品，全方位体现出其在5G信息高速发展时代下的综合实力。

天玑5G移动芯片，旗舰标杆现身展台

天玑1200芯片是联发科今年年初推出的旗舰级产品，采用6纳米工艺制程，Arm A78超大核设计，频率达到3.0GHz，八核 CPU 性能较上一代提升 22%，能效提升 25%；拥有5G双载波聚合、双卡 5G 待机、双卡VoNR等行业领先的5G技术，功耗表现也非常出色。

本次展会现场，以天玑1200为代表的天玑5G移动芯片集体亮相，吸引了展馆内众多观众驻足围观。

在不久前中国移动发布的《2021年智能硬件质量报告》中，天玑1200在5G性能和5G芯片功耗方面均得到了5星满分成绩。测试结果表明，无论是在大带宽数据上传/下载还是在小带宽数据上传/下载的测试环境下，天玑1200的功耗都明显低于其他芯片。

优异的通信功耗表现凸显了MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进5G设计为天玑移动芯片带来的领先优势，中国电信移动终端研究测试中心的《终端洞察报告》也体现出其在功耗方面的优势。在今年7月发布的报告中，天玑1200拿下综合评价五星高分，在SA基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试中得到了四个第一（含并列），尤其是在功耗性能方面，天玑1200是唯一拥有满分表现的旗舰移动芯片，获得了运营商的高度评价。

现场展示了来自Redmi、OPPO、vivo、荣耀在内的多款搭载MediaTek天玑5G移动芯片的终端产品，这些产品分别搭载了天玑1200、天玑1100、天玑900、天玑720等天玑系列5G移动芯片。

先进5G技术，助推R16标准落地商用

除了天玑5G移动芯片，MediaTek的5G调制解调器MediaTek M80、MediaTek M70也亮相PT Expo 2021。其中，目前最新的MediaTek M80 5G调制解调器，不仅继承了MediaTek M70的多项优良技术，还进一步升级支持3GPP R16版本的多项新技术，包括上行CA、下行CA、超级上行等多项特性，对Sub-6GHz频段组合使用，从而提供更高的吞吐率和更好的用户体验。网络速度方面，MediaTek M80支持5G毫米波技术，最高下行速率可达7.67Gbps，上行速率峰值为3.76Gbps，为业内顶尖水平，助力5G从“能用”向“好用”发展。

MediaTek凭借在5G时代的技术积累和前瞻布局，走在了即将落地商用的5G R16标准的最前沿。符合5G R16标准的MediaTek M80 5G调制解调器在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等产业合作伙伴的多项测试和验证中表现出色，得到了业内的一致认可。不久前，MediaTek与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试，测试使用搭载MediaTek M80 5G调制解调器的设备和预商用软件进行，实现了495Mbps上行峰值速率，打破了业界纪录，对5G毫米波的商用具有里程碑意义。

今年夏天，MediaTek与中国联通集团研究院和辽宁分公司、中兴通讯共同携手，在大连成功完成了时频双聚合方案（FAST）的商用验证。项目测试终端基于MediaTek天玑5G移动芯片，搭载MediaTek最新支持R16标准的MediaTek M80 5G调制解调器，网络性能提升效果显著。该方案深化“3.5GHz+2.1GHz”双频战略，是3GPP R16上行载波聚合特性的首次验证，对促进R16产业链的成熟有重要的推进作用。

现场，MediaTek还展出了多款与合作伙伴共同打造的5G通信模组产品，广和通FM350-GL、广和通FG360、移远RM500K、移远RG500L现身展台，这些产品分别搭载了MediaTek T700和T750两款5G芯片平台。

作为面向全球市场的5G产品，FM350-GL支持5G SA和NSA两种网络架构，具有更快的传输速度，更好的承载能力和更低的网络延迟。广和通FG360所搭载的MediaTek T750芯片平台采用7nm制程工艺，高度集成5G NR FR1调制解调器，4核 Arm Cortex-A55 CPU可提供完整的功能和配置，支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，不仅拥有更大的信号覆盖范围，同时也让5G的下行速度大幅提升。

移远通信两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组RG500L和RM500K，该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，可为固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及工业控制等应用领域，提供可靠、稳定的5G连接。

移远RG500L和RM500K 5G模组内置MediaTek 5G UltraSave省电技术，根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式，可大幅降低设备在 5G 通信过程中的功耗。

移动计算平台与智能家居、IoT等行业技术展示

移动计算平台是MediaTek今年着重发力的一个领域。MediaTek在展台内设有移动计算平台展示区域，展示了迅鲲™系列移动计算平台和搭载产品。

迅鲲™系列移动计算平台可为平板电脑和Chromebook 笔记本电脑等产品提供强劲的计算力、高速网络连接、先进的影音多媒体和游戏技术。MediaTek迅鲲™1300T移动计算平台集成MediaTek先进的5G调制解调器，支持诸多领先的5G关键技术。

在移动计算平台展示区域，MediaTek展示了来自终端伙伴的产品，搭载迅鲲™1300T的荣耀平板V7 Pro已成为今年市场中的畅销产品，带动了平板电脑用户体验的全面提升。

除此之外，展台上多款搭载MediaTek芯片的智能终端产品悉数亮相，长虹75D8K智能电视、极米投影机、天猫精灵CC10、天猫精灵魔镜以及H3C Wi-Fi6路由器，吸引不少观众上前体验。

在本届展会现场，MediaTek还展示了智能车载联网平台和NB-IoT芯片平台。目前MediaTek已与涂鸦智能展开合作，助力多样化的NB-IoT终端产品的开发，加速推动产业发展。

MediaTek作为全球领先的半导体IC厂商，始终致力于前沿技术和标准的探索。面向在2022年即将落地商用的5G R16标准，MediaTek通过前瞻布局和技术积累，从自身的技术研发，到与行业伙伴深入合作，全力推动5G技术进步，促进行业的持续高速发展。