美国半导体巨头格罗方德半导体(GlobalFoundries,简称“格芯”)周一宣布公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请。
(图源:SEC)(图源:SEC)
格芯隶属于阿布扎比政府的投资部门Mubadala Investment Co.,为5G、汽车和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。按收入计算,格芯是全球第三大代工企业。虽然成立时间较晚,但在资本的支持下,仅用了十年的时间,便成为了仅次于台积电和三星的第三大芯片厂。
格芯在成立初期,于2009年收购了AMD(100.34, -2.11, -2.06%)的制造业务,随后将其与新加坡特许半导体制造(Chartered Semiconductor)合并。据媒体7月报道,阿布扎比基金计划在上市时对该业务的估值约为300亿美元。
格芯申请IPO之际,正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈,投资者纷纷向半导体制造商注资。格芯表示,半导体供需不平衡的状况预计将在中期内改善。在半导体行业,整个行业的收入预计将在未来8到10年翻一番。
文件显示,摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。该公司计划在纳斯达克上市,股票代码为GFS。
格芯在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报,财报显示,在截至6月30日的六个月内,格芯净收入为30.38亿美元,去年同期为26.97亿美元,增长了近13%;上半年净亏损从去年同期的5.34亿美元缩小到3.01亿美元。
(图源:SEC)(图源:SEC)
值得一提的是,格芯2013年的亏损额达到了9亿美元,2016年亏损值超过了13.5亿美元,到了2018年,迫于这种形势,格芯为减少损失,一度在全球范围内大规模裁员。
今年7月16日,有媒体报道称,英特尔正在考虑以300亿美元的价格收购格芯,但据说英特尔没有提出正式报价。8月的时候,格芯回应称,这样的并购会让公司的关键客户很为难,因为其中有英特尔的竞争对手。
上一篇:原材料紧缺,下游需求仍旺盛,覆铜板“涨声”一片
下一篇:恩腾半导体环境友好型晶片表面污染清洗方案解密
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- DC1900A,具有 LTM4644 四路 4A 输出、14VIN 降压模块稳压器的演示板
- 手持 Mini三档风扇 【采用FM5001H】
- 运算放大器、比较器和参考 IC 提供微功率监控功能
- EVAL-AD7887CB,使用 AD7887、125 kSPS、12 位、2 通道微功耗模数转换器的评估板
- 使用 dsPIC33FJ128GP DSC 系列的脉搏血氧仪演示套件
- PCA9506 40-bit I2C-Bus I/O端口典型应用
- 烙铁改制
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BU4846 的参考设计
- DER-52 - 3.9W 电源
- 使用 NXP Semiconductors 的 TDA3675 的参考设计