总投约3.2亿元，合肥升滕半导体项目举行投产仪式-电子工程世界

10月17日，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称“升滕半导体”）半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区举行投产仪式。

合肥发布消息显示，合肥升滕半导体项目总投资约3.2亿元，计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，最终年产值有望实现8亿元。此外，该项目的量产，将进一步提高关键零部件的国产化，为新站高新区乃至合肥半导体产业注入重要新增力量。

据悉，合肥升滕半导体成立于2010年，是专注于半导体设备研发、维护、零部件翻新及新品制造的企业，主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化，主要客户包括半导体晶圆和液晶面板制造等企业。

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