神工股份：硅零部件产品已获某些客户的批量订单

11月9日，神工股份在互动平台上表示，公司生产经营各方面正常运行，硅零部件产品已获得某些客户的批量订单，大尺寸硅片领域目前正在客户认证流程中，进展顺利。股价受多方面因素综合影响，公司在关注股市的同时，将继续努力经营，不断提升公司的核心竞争力，以回报广大投资者。

关于8 英寸轻掺低缺陷抛光片方面，神工股份表示，公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能 50,000 片的设备安装调试工作，目前按计划以每月 8,000 片的规模进行生产，以持续优化工艺。

神工股份进一步指出，公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发，大大拓展了工艺窗口，逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求;同时，公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。