推荐阅读最新更新时间:2024-11-05 18:52
砷化镓晶圆代工龙头稳懋步履艰难
全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋,自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhone X的VCSEL供应链订单后,股价从80几元,一度大涨到340元,成为苹果3D感测中,台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用,稳懋股价却如坐溜滑梯,一路下挫至88元,跌破投资专家的眼镜。 群益投顾指出,稳懋为砷化镓晶圆代工大厂,在台湾共拥有3座厂,之前公司积极扩充产能,月产能高达3.2万片,虽然稳懋技术不错,也通过国际大厂认证,但遇到不景气,让闲置产能大幅提升,对公司营运造成沉重的负担。 产能利用率低法人降评等 日前稳懋举行法说会,公布前3季财报,资深副总经理陈舜平透露,虽然第2季末已看到第3季终端市场需求减弱,但
[半导体设计/制造]
晶圆级MEMS测试
MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段,但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似,但MEMS器件通常含有机械部分,因此封装占整个MEMS器件成本的大部分。由很多因素决定了器件要在封装之前进行测试,原因之一就是封装工艺的成本太高。在最终封装之后测出器件失效不但费钱,还浪费了R&D、工艺过程和代工时间。在早期对产品进行功能测试、可靠性分析及失效分析可以降低产品成本和加速上市时间,对于微系统的产业化来说非常关键。 MEMS产品开发生命周期的三个阶段都有其独特的测试目标和对测试结果的不同要求。 ◆ 产品R&D阶段:验证器件可以工作和可以生产。在这一阶段,采用晶圆级测试可以获得早期
[传感器]
全台大停电,多家晶圆厂紧急回应
3月1日台湾地区新竹科学园区发生大规模电力压降事件,就整体事件而言,仅仅是发生了0.05秒到1秒之间的电压下降(C级压降)事故,对各厂商的影响并不是太大。 对此,网友们纷纷留言发表了自己的看法。 然而仅在跳电事件发生一天后,这次出现了全台范围内的大规模停电事件,惊呆了业界。 据台媒报道,今天上午9点左右,台湾地区各地纷纷传出停电灾情,包括屏东、苗栗、桃园、台中、新北市汐止、嘉义、基隆、北市信义区,都有人回报出现停电灾情。 对于全台发生大停电,台电回应:「台电说明,今(3)日上午9时左右,因南部电力系统电网故障,导致南部区域目前停电,北部、中部区域因低频电驿动作亦发生停电。 台电公司正紧急抢修中。」 对于全台大
[半导体设计/制造]
上海迈铸:晶圆级微机电铸造关键技术引领者
上海 迈铸 半导体成立于2018年,是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化。 此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”,是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍,在晶圆上实现铸造的一种新型技术。 作为一项底层的平台性技术,MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域:半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。 MEMS-Casting,即为“微机电领域的铸造”,是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充,物理铸造的
[手机便携]
中国成为全球新建晶圆厂主要推手
全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国。 根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元,较2015年增加1.5%,2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。 包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出,在2015年衰退了2%;而SEMI预期,3D NAND快闪记忆体、10奈米逻辑制程以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案,其中有部分已经
[半导体设计/制造]
格罗方德半导体推出生态系统合作伙伴计划
加利福尼亚州圣克拉拉市,2016年9月9日 --格罗方德半导体今日宣布一项全新合作伙伴计划FDXcelerator ,该生态系统旨在为客户加速基于22FDX 的片上系统设计,并缩短产品上市时间。 随着公司新一代12FDX 的发布,格罗方德现提供业内首个FD-SOI 路线图,并随之建立了FDXcelerator 合作伙伴计划,为希望实现先进节点设计的客户提供了一条低成本的迁移路径。 通过格罗方德半导体和FDXcelerator合作伙伴解决方案,客户将能打造各类创新的22FDX 片上系统解决方案,并从40nm、28nm等bulk工艺节点方便地迁移至FD-SOI。FDXcelerator初始合作伙伴现为该计划提供一系列重要产品支
[半导体设计/制造]
全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓,两家中国公司上榜
无晶圆半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006 FSA Awards),两家中国IC设计公司上榜,分别是埃派克森和中星微电子。两家中国IC设计公司获得的是同一个奖项--杰出财务表现奖,不同之处在于埃派克森获得的是私营IC设计公司杰出财务表现,中星微获得的是上市公司杰出财务表现。埃派克森总部位于中国上海,主要提供鼠标控制芯片、D/A转换器和音频放大器等产品。其CEO高勇在接受《国际电子商情》采访时表示,“埃派克森2007年销售成绩将会有4~5倍的增长。” 中星微电子在纳斯达克上市,据称在PC摄像头芯片的市场占有率达到60%。除PC摄像芯片之外,中星还提供手机多媒体处理芯片。2006年3季度,中星微
[焦点新闻]
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。 德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了 谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式 谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几
[半导体设计/制造]