合见工软在验证全流程EDA领域怎样守正创新？

在大国博弈和产业变革之下，半导体业已成为高科技竞争的前战，解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的，不止是光刻机等设备，EDA软件或才是中国芯片的命门，是最需要攻克的环节。作为支撑半导体业5000亿美元规模以及万亿级电子信息产业的“灵魂角色”，EDA市场基本被三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在国内亦占据了90%以上的份额。可以想见一旦被禁运，国内芯片产业无疑将遇到毁灭性打击。国内EDA老将新兵在这一领域突出重围，则要从全局全流程进发，而验证则是必须要拿下的“山头”。

验证必须要攻克 国内仍存机会

为何验证至关重要？

如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD到能够仿真验证的CAE阶段再到模块化的自动化工具EDA。根据应用场景的不同，EDA工具的使用主要分为设计、验证、封装、制造等几大类，其中验证在EDA工具中覆盖从前端逻辑设计到后端物理设计的整个环节，随着芯片设计成本越来越高昂，以及集成度的提高，复杂性也在大幅提升，通过验证发现所有的设计缺陷和错误已命系成败，验证EDA工具已成为“责任”担当。

而中国在验证EDA破局的机会也蕴含其中。

一方面，随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速，芯片需求量随之激增。据行业知名机构IBS预测，2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元，是2020年的2.6倍。在中国半导体市场蓬勃发展下，国内EDA的需求增长更加迅猛，验证EDA工具亦水涨船高。另一方面，数字化的高速发展与先进制程对数字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快响应新需求，同时要更进一步的智能化、开放化，才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。

从验证来看，合见工软董事长潘建岳认为，EDA软件非常复杂，技术壁垒也很高，最重要的是不仅要开发出工具，而且一定要不断迭代，要有生态和客户的支持，才能形成闭环。在EDA诸多细分领域中，最难的是验证，不仅贯穿了芯片设计的全过程，同时也是中国半导体业极其需要的。其中数字仿真器是核心，还涉及硬件仿真器、原型验证、软硬件协同设计等。此外，先进封装设计EDA亦是国内半导体业的短板，合见工软瞄准这些领域集结发力，因在中国半导体业的体量与自主可控需求之下，已可足够支撑一家世界级的EDA公司。

此外，尽管国际三大巨头经过多年的积累，在验证市场已有相应的成熟产品，但如果想进一步创新和迭代，则必须要考虑向前兼容，这无疑是一个沉重的历史包袱。而且，他们也各有侧重。Cadence优势在于模拟设计、数字后端以及PCB和封装设计，Synopsys建立了完整的芯片设计流程，基本垄断了前端技术，而Siemens EDA则在DFT、物理验证、功能验证和PCB设计等方面占据优势。

因而，潘建岳断言，类似合见工软拥有顶级研发团队的EDA企业，有望打破已有的架构，通过打造完整与差异化的平台，有望满足市场需求，并突破巨头垄断格局。

自主研发与并购双管齐下 打造全流程平台

战略有高度，战术亦灵活。

合见工软在战术上选择双路并进，一方面立足自主研发，通过集合顶尖人才来产生虹吸效应；另一方面，通过并购和控股来加长补短。