普莱信：立志打造了国产半导体封装设备领军企业

东莞普莱信智能技术有限公司是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，开展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案，是广东省重点引资的高新科技企业。

打破垄断，具备四大优势

普莱信表示，目前封测设备基本被国外品牌垄断，国产化率极低，封测设备国产化率整体上不超过5%，尤其是在IC固晶机、焊线机、磨片机等最为核心的封装设备领域，国产化率接近为零，其中IC固晶机市场基本被ASM Pacific、Besi等国外公司垄断。

在此情况下，一群在运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备领域的资深行业人士于2017年11月创立普莱信智能技术有限公司，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同，普莱信一开始就定位在对技术精度要求较高的半导体领域。普莱信表示，LED封装用的摆臂式固晶机很难做到±25μm，但普莱信的IC直线式固晶机贴装精度能达到±10-25μm，超高精度固晶机的贴装精度达到±3μm，成功打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备。

IC直线式超高速固晶机

除业内领先的技术水平外，更具性价比的产品、周到的服务以及稳定的交期更是普莱信能够迅速打入市场的原因。

相对进口设备，普莱信产品在保持相同精度、速度、可靠性等指标下，价格更具市场竞争力。同时，普莱信深刻理解国内客户需求，能够针对不同客户推出定制化设备，服务更为周到。

超高精度固晶机

此外，当前IC固晶机设备市场供给紧张，进口设备的交期已经拉长至8个月至一年，下游封测厂根本没法拿到足够的设备，而普莱信的设备交期能够稳定在30天至60天，给了下游客户一个更好的选择。

积极扩产，发力国产替代

经过4年的发展，目前普莱信已经能够为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装、电感等行业提供高端设备和智能化解决方案，并获得了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企业以及立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信企业的认可。

在功率器件及第三代半导体封装领域，普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊设备，集成公司的固晶机和真空炉，为功率器件封装客户提供固晶、夹焊至回焊的整线解决方案。第三代半导体采用模块组装技术，公司正在和H公司联手开发相关产品，成熟后将推向市场。

在先进封装领域，普莱信的IC直线式固晶机已广泛应用于SiP系统级封装领域，将陆续推出适用于Flip Chip、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司产品线。

目前，普莱信已经拥有半导体工艺技术、高速高精运动控制平台技术、直线电机及驱动技术、全面的建模和算法能力等多项核心技术，为公司在国内外市场竞争建立了极深的技术壁垒。

从市场的角度来看，中国封测产业正在高速发展，将带动封测设备需求量增长。根据SEMI数据显示，2020年中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，其中封装设备增长率居首，高达34%。

在市场高速增长和国产替代的双重动力下，半导体封装设备市场需求迅速增长，国产设备厂商也迎来了前所未有的窗口期。

作为业内领先的封装设备企业,普莱信充分受益于上述趋势。为应对正在爆发的市场需求，2021年普莱信还将产能扩张2倍以上，预计年产能将达350台。

普莱信表示，公司立志用国际级的先进技术，赋能中国制造业，打造国际领先的高端装备领域平台型企业，实现中国制造业的智能化升级