北京君正：IPC后端芯片已投片，明年会有销售

11月25日，北京君正接受机构调研时表示，目前看智能视频芯片、部分存储芯片、模拟芯片等供应链仍旧比较紧张。我们在努力争取更多的产能来保证客户的需求。价格方面来看，消费类市场的芯片价格有松动迹象，但行业市场的芯片价格仍然比较稳定。

ISSI方面，北京君正指出，今年ISSI产能比较缺的是SRAM、Flash和Analog产品线，明年产能预计会有所提高。DRAM即便今年，产能一直也是比较好的，明年DRAM产品的成长性主要取决于市场情况，产能不太会是问题。公司和行业客户有着长期的合作关系，客户粘性高，公司产品具有高品质、高可靠性的特点，公司对客户的服务支持较好，整体来看ISSI的竞争优势还是很强的。

北京君正模拟产品主要包括LED Driver产品，互联芯片主要有LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等，除此之外这一产品线还有MCU、触控传感芯片等，目前销量还不太大。模拟和互联产品线前三季度实现收入2.85亿人民币。

据悉，和韦尔合资的子公司做消费类的FLASH产品，目前第一款产品已有样品收入，下一款产品正在研发中。

公司的IPC后端芯片在三季度末已经投片了，明年应该会有销售。目前主要销售的IPC芯片是22nm，市场销售目前主要来自消费类市场，同时今年公司也进入了行业市场，我们的芯片可以满足行业市场和消费市场的需求。

DRAM方面，北京君正表示，车规级产品对品质有严格的要求，例如在温度范围、可靠性、稳定性、良率等方面要求均较为严苛，因此从产品定义到生产参数等的整个流程和消费类市场的芯片都是存在差异的。

目前，公司本部市场推广有自己的市场推广人员，北京矽成的销售网络遍布全球，目前北京矽成的销售渠道也在推广本部的部分产品。公司目前产品线很多，每个产品线每年都会推出新产品。

北京君正表示，微处理器主要面向智能物联网市场，这个市场具有多样化、碎片化的特点，但是市场机会也很多。公司X2000及后续更高性价比产品X1600系列的推出，将有助于我们这个产品线的成长。同时公司芯片产品自主研发，具有一定的成本优势，低功耗性能及设计灵活性，更有利于公司在相关领域的拓展