业内人士表示,DRAM和NAND闪存的现货价格继续下跌,但速度有所放缓,预计将在明年第一季触底。
据《电子时报》报道,11月主流8Gb和16Gb DDR4芯片现货价格下跌0.7-1.5%,而10月的平均跌幅为7%,11月3D TLC NAND闪存芯片现货价格跌幅同样较上月趋缓,SLC和MLC NAND芯片价格已停止下跌。
消息人士指出,为保持价格稳定,上游芯片供应商对明年的产能扩张保持谨慎,使得现货市场的供应商能够协商出更好的价格。据消息人士称,2022年DRAM整体位供应量预计将增加约5%。
同时,出于盈利考虑,芯片供应商正寻求将更多用于低密度商品DRAM内存的可用产能转移至CMOS图像传感器的制造,同时启动DDR6内存研发。
该消息人士称,尽管渠道零售商和分销商对2022年第一季度的需求前景仍然悲观,但在2月中旬之后,需求的可见度有可能变得更加清晰。
终端市场方面,新的第12代英特尔酷睿处理器家族预计将从明年开始刺激PC应用的需求。智能手机方面,明年新的5G机型是否会刺激终端市场需求仍有待观察。服务器方面,需求可能会在2022年1月中旬之后开始回升。
关键字:内存
引用地址:
内存现货价格下跌速度放缓 预计明年Q1触底
推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 22:32
vivo X6 系列发布:急速指纹+4GB内存+分屏+HiFi
集微网消息,11月30日vivo 在北京正式发布了年度旗舰机型vivo X6系列。包含vivo X6和X6 Plus两款智能手机。该手机主打“快”,拥有4GB 内存、最快0.2秒指纹解锁等。主持嘉宾是著名节目主持人何炅。 外观上,vivo X6 采用了特制铝镁合金一体成型的机身设计,真正的全金属,机身金属占比98.3%。正面采用2.5D弧形玻璃,机身金属使用锆砂喷涂工艺,再结合流线美弧设计,提升手感的同时又不失时尚感。
从型号上看,vivo X6 采用Super AMOLED材质5.2英寸1080P屏幕,八核处理器,32GB存储。电池容量2400mAh。拥有双4G版和全网通版。
X6 Plus 屏幕扩大到 5.
[手机便携]
DDR内存接口的设计与实现
1.引言 在当今的电子系统设计中内存被使用的越来越多,用来存放数据和程序。并且对内存的要求越来越高,要求内存读写速度尽可能的快,容量尽可能的大。面对这种趋势,设计实现大容量高速读写的内存显得尤为重要。 本文结合笔者承担的T比特路由器项目,对其中的大容量高速DDR内存接口的设计实现进行了详细阐述。本文第2节对与DDR内存相关的知识做了简单的介绍,从总体上对DDR内存有个认识;第3节阐述了DDR内存接口模块的整体设计;第4节对整个设计中的关键设计地址产生逻辑进行了详细阐述;最后总结全文。 2.DDR内存相关知识介绍 DDR SDRAM是双数据率同步动态随机存储器的缩写。它能够在一个时钟周期内传送两次数据,也就是说数据速率是时钟频
[应用]
笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案
客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料的底部填充胶水。 客户产品是:笔记本电脑内存条 涉及部件:笔记本电脑内存条芯片需要点胶加固保护 客户对胶水要求: 1,全配方材料国产化代替国外品牌 2,胶水品质可控,性能稳定 3,严苛实验测试:可靠性强耐冷热冲击-40℃ 125℃ 老化测试1000H, 汉思新材料解决方案: 汉思推荐客户使用HS700系列底部填充胶,HS
[嵌入式]
DDR5内存芯片面世 频率可达6400MHz
日前,Rambus公司宣称已经成功生产出DDR5内存芯片,起始频率可以达到6400MHz。 DDR5内存芯片面世 频率可达6400MHz 据了解,DDR5希望实现I/O带宽6.4Gbps、总带宽51.2GB/s、预取位数16bit,相较DDR4翻番。此外,DDR5的工作电压也会继续降低,仅有1.1V。 通常来说,内存标准需要PC处理器、手机SoC控制器等部件的兼容性支持,而DDR5要想全面商用或许还需要2-3年的时间。外界认为,内存芯片生产商推出DDR5内存可能需要等到2020年。 负责计算机内存技术标准的组织JEDEC曾表示,下一代内存标准DDR5预计在2018年完成最终的标准制定。
[手机便携]
小米MIUI Go曝光:小内存手机能流畅运行
4月15日消息,开发者kacskrz发现了一个名为“MIUI Go”的新版本MIUI,该版本用于内存小于4GB的入门机上。 据XDA爆料,MIUI Go将会被应用到一款全新的小米POCO设备上,该设备命名为小米POCO C40,是小米面向海外市场打造的一款入门机。 目前关于MIUI Go的更多细节尚不得而知,它可能是基于Android Go深度定制的操作系统。 众所周知,Android Go是一个专为入门手机设计的Android版本,谷歌对当前的Android系统进行简化,使其可以在小内存手机上运行。而且借助Android Go,原本一部8G存储空间的手机,可让存储空间增加一倍。 如果MIUI Go是基于
[手机便携]
海力士3000万块芯片存缺陷 损失10%
4月7日消息,据下游厂商的业界消息人士称,海力士半导体公司66纳米工艺产品成品率问题导致3000万块1Gb DDR2芯片存在缺陷,相当于其产量的10%。 据国外媒体报道称,海力士否认存在这一问题,但拒绝发表进一步的评论。 海力士从去年第四季度开始采用66纳米工艺生产内存芯片,但成品率低于预期。消息人士表示,由于3000万块1Gb DDR2芯片被发现存在故障,海力士的产量损失了10%。成品率问题使得海力士无法履行与客户签订的合同,尔必达内存公司和三星电子最近宣布将上调内存芯片价格与海力士产量损失有关。 消息人士表示,尽管有消息称内存芯片合同价格受这一传言影响有所上升,但由于渠道库存较大,现货价格却不会因此而受益
[焦点新闻]
嵌入式实时操作系统的RAM盘扩展
摘要: 介绍了一种在嵌入式实时操作系统内核(以下简称实时内核)上实现RAM盘的方法,配合接受用户命令的Shell任务,可实现嵌入式系统的多任务动态加载和监控,扩展了实时内核的应用领域。实时内核采用目前十分流行的免费内核μC/OS-Ⅱ,硬件不台为通用现场总线控制器系统。
关键词: μC/OS-Ⅱ内核 嵌入式系统 通用现场总线控制器(GPFC) ColdFire
1 嵌入式RTOS
目前,嵌入式RTOS的应用领域越来越广泛。已经有80多个RTOS厂商生产面向8位、16位、32位、甚至64位微处理器的RTOS产品。商业的实时操作系统如VxWorks,pSOS,VRTX,WindowsCE等功能完
[应用]
基于双口RAM的LonWorks智能通信节点设计
摘要:介绍一种基于双口RAM的LonWorks现场总线智能通信节点的设计方法,并给出详细的设计步骤、硬件及软件实现。通过此LonWorks智能通信节点,能够完成RS-232-C/RS-485标准与LonTalk协议间的转换提供RS-232-C/RS-485网络到LonWorks网络的接口,因此,具有很高的应用价值。
关键词:现场总线 LonWorks 智能节点 神经元芯片 双口RAM
引言
LonWorks(Local Operating Networks,局部操作网络)总线是由美国Echelon公司推出的一种现场总线技术。由于LonWorks控制网络的开放性、高速性和互操作性,它已广泛用于工业、楼宇、家庭、办公设备、交通
[工业控制]